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下一代 Mate 70 系列的芯片还能怎么升级呢?

2023-09-11新闻

制成基本没可能升级这几年

刚出的时候各种猜疑,当时最好的情况就是国产euv,或者至少国产duv

现在谜题解开 依然是asml的机器,只不过是没被美国禁止交易的1980di,然后用asml的老机器+n+2多重曝光搞到7nm,也基本意味着下一代下下代的芯片制程基本上就是7nm了

7nm也不是不能用,但问题也在那摆着 第一duv多重曝光的成本和良品率完全比不上euv 哪怕是7nm比7nm,第二现在的7nm基本上已经是极限了不存在什么满血7nm,当年台积电有满血7nm一说的原因是台积电第二代7nm就是euv造出来的了,duv再怎么搞也就这样了,或者严谨点如果是桌面端还有各种手段比如放肆的加核心加频率甚至3d封装,但是移动端基本上就是没可能 当然也没那么强的必要。

所以说国产芯片的路径发展目前来讲基本就是大力出奇迹

能在制成不提高的情况下提升性能无非就这么几条路 加核 加频率 优化架构 多线程

这四个多共同点或者说代价就是功耗

放在桌面端服务器端这些都不是问题,但是手机上必然存在大问题

我估计麒麟之后的芯片发展就这么几步路

第一核心优化,大核心加频率 小核心做功耗 中核心做负载(增加中核量),然后软件优化调配

第二也甭管鸿蒙本质是个啥吧,但最起码是比较有自己决定权的系统,后续软件优化和系统偏向多线程适配,这个估计后期要花大钱 因为现在市面上的软件基本都不是适配多线程(因为移动端普遍也不跑多线程 多线程意味着更高的功耗),也没谁有义务帮华为主动做多线程优化,毕竟这么多处理器目前只有麒麟9000s支持超线程,三星那玩意儿的占有量都比9000s高,这个就需要华为自己投钱先从自己系统入手,然后是微博之类的软件商合作给钱。

第三架构持续优化,制成小打磨调校(比如调释放 增加低压时低性能释放.......)

估计多管齐下的情况下,下一代应该能有8gen1的表现,最后的极限大概是8+的水平(但估计得下下代了)

这还没完事儿,手机是拿在手里的 要带出去的

这就和苹果为啥不往手机里塞m1一个道理,是因为不想么?

7nm+核心多+超线程+高频率,基本上可以确认下下代是火麒麟(包括本代其实已经是了)

高功耗+高热量,就必须考虑怎么解决了,一台8gen1且只能续航4 5个小时的火麒麟卖7 8k恐怕没多少人愿意买单

小米当年就算是被火龙逼受不了一直在研究散热,目前业内做的还不错,估计未来的华为的主要研发点也在这 什么均热板 石墨烯乱七八糟的散热方案更迭吧

至于电池,这就是前两年小米等安卓厂商玩儿命研究快充等原因

电池这东西是人类目前一大科技门槛,别说华为了 全世界投了这么多钱 到今天电池技术相比上个世纪也没啥质变,除非未来华为把手机做到半斤重,不然续航问题基本无解(现如今华为的电池容量已经是比较大的一级了,再做大无法想象)

能做的最主要的方向就是研究快充,被迫一天两充但如果十分钟二十分钟就能充满那也可以一定程度上解决一部分续航上的问题

其次就是尽量扣搜出电量预算,如果核心sensor没法解决功耗问题,那就只能尽可能的从基带 闪存 主板屏幕以及系统掉配上减少耗电量

同时尽可能压缩空间,在空间尽量不变的情况下缩小其他元器件大小塞电池

重量的问题倒还好说,材料学减重的方法还是有的是的。

至于成本的问题,我不觉得靠着「国货情怀」能撑一代让人买单就意味着能撑一辈子

华为好好做做供应链管理吧,尽可能压缩其他方面的开支,减少利润,说人话就是可以sensor性能差 价格5k+,但是别的没被限制住的尽量多给吧?闪存 屏幕这些东西国内供应链都已经很成熟了该多给点吧?这不能用被制裁当借口吧?ufs3.1下代老老实实换ufs4吧,lpddr5x大规模应用吧,6k起步的价格能不能考虑下把256g删了直接基础款512起跳?

还有系统,系统强则国强,到今天为止老手机卡基本上都是软件和系统方面故意的

比较代表的是桌面端,即便i9 13900k比i7 8700k强了不知道多少,但是也从来没见到过谁17 18年配的电脑放今天运行个微信网页就开始有卡顿的,但是手机呢?基本上五年前买的手机放今天是必卡的

实际上微信微博和系统不搞负优化,865的日常体验也不会比a16 8gen2差

说白了就是为了卖新机,故意负优化,来凸显新机的流畅

试问如果865的日常使用体验和8gen2一样 差距仅在跑分上,你会买新机么?

既然系统是自己的,华为是否可以好好做做系统优化,毕竟没人在手机上生产力 也不是人人手机打电竞,绝大多数人还是在意个刷起来卡不卡

对绝大多数人来讲 如果鸿蒙上8gen1的性能能有对面安卓上8gen2的流畅度或者ios上a15 a16的日常体验,那就不会太纠结这点

当然我强烈建议开刀先拿微信开,真想不明白这玩意儿是咋做到这么多年界面功能都没啥大变化的同时年年都能把前一年的旗舰u拖卡的。

至于euv.......我只能说从科研到实践再到量产需要大量时间,不是说过去中国能弯道超车现在就能

说点相关的

弯道超车的前提就是砸钱,砸钱要人才 砸钱让市场内部活跃竞争,钱从哪来的,二十年前的弯道超车的钱来源于改革开放的巨大内需和国内加工出口,十年前的超车竞争来源于土地财政 人口红利

很难说未来是否还有快钱能持续供给产业做研发 包括供给国有科研单位的「人才」们的经济需求,毕竟人是要吃饭的 企业是要挣钱的,当希望渺茫 同时又远不如非实体产业或者低科技含量实体产业挣钱的时候,很难说................

更何况现在还有一堆烂摊下没解决,还有全世界最大的泡沫没解决

目前国产euv在科研领域的核心研发很多都还没落地,那么从落地到产业要多久? 从产业到量产要多久?从量产到可以竞争要多久? 反正我持悲观态度

比较有代表性的intel,从14nm大关突破到intel10nm 也就是intel7(当然intel的制成不能这么算,他10nm实际上和业内普遍的7nm是一个水平)用了多少年不用我说吧

这还是intel本身就是拥有多年芯片产业深耕(比中芯国际相关积累多) 人才储备/配套晶圆厂/市场都有且没有外因制裁的情况下

并且即便突破到了intel7并且假设后续能比较顺利的进入下一世代进程,代价也相当之大(看看intel现在的市值吧,这两年几乎全在亏损,一方面市场一直在丢失 另一方面自产芯片投入前期的建厂 设备研发 技术研发都是纯烧钱,intel近几年的开支基本上都在这边)反观骑着现成工艺起飞的其他几家这几年都是吃的饱饱的。