2022年8月1日更新
光刻机是没问题了，经过多个渠道的验证，确实已经进入量产阶段了。
但问题其实在于其它设备。半导体制造10大工序需要300多种设备，国产公司目前还不能完全满足所有设备的供应需求。在某些细分领域仍旧存在较大的差距。
28nm全国产化在短期内基本上是不太可能做到的，去美化是有可能做到的。
现在的问题是，你都不需要满足28nm的纯国产化，就能掌握这个世界上大部分芯片的产能。
当然，如果能满足28nm的纯国产化，那是真的可喜可贺。
从目前的进度来看，除了光刻机，其他的设备基本上都可以在28nm做到国产化。
但是，这些设备也用了很多美国零件，这是一些问题，但我觉得问题不大。
光刻机目前正在验证中，估计差不多了，71献礼肯定能见到。
年底搞个两台应该问题大，明年再搞个几台问题也不大。
说回到28nm芯片的问题。
全球缺芯的背景下，中国芯的机遇其实就在两点
1、新能源车爆发
2、产能爆发
新能源车是个比较神奇的东西，纯电车的半导体器件非常多。传统燃油车可能需要70-100个半导体器件，电动车可能需要
