【周一投资舆情热点】 1）车路云：第十一届国际智能网联汽车技术年会将于2024年6月18日在北京召开，围绕车路云一体化，设置了多层次、多角度、多级别的专题论坛、国际边会、同期论坛等活动。 2）PCB：AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，服务器平台升级将带动内部PCB层数、材料特性等提升，对应价值量将大幅增长。 3）消费电子、果链：Apple Intelligence的推出完善了苹果内部生态，或利好苹果用户换机并对果链公司带动。 4）先进封装：台积电计划涨价，先进封装明年最高报涨20％；SK大幅扩产第5代1b DRAM以应对HBM及DDR5需求增加。 5）3D打印：苹果Apple Watch Series 10屏幕尺寸将变大、厚度变薄，下半年起将开始采用由3D打印技术生产的机构件。
