近期，華為召開了「春季旗艦新品釋出會」，除了首次同台競技的華為MateX 3系列和華為P60系列旗艦智能電話，還推出了華為FreeBuds Pro 2+、華為FreeBuds 5真無線耳機，華為WATCH Ultimate非凡大師智能手錶和華為手環B7四款智能穿戴產品，我愛音訊網將會相繼為大家分享體驗評測和拆解報告內容，此次先來看看HUAWEI FreeBuds Pro 2+的拆解報告。
HUAWEI FreeBuds Pro 2+作為一款小叠代產品，華為FreeBuds Pro 2在雙金標認證全鏈路高解析音質、智慧動態降噪2.0的基礎上，新增心率、體溫雙測功能，透過紅外、綠光雙波段心率監測傳感器，搭配HUAWEI TruSeen心率融合演算法，支持高精度即時心率測量、連續心率監測、心率異常提醒等功能；透過3D立體式測溫架構，分別檢測耳道、耳表和耳桿溫度，融合智能測溫軟件演算法，為使用者提供體溫數據。配合華為運動健康App，幫助使用者時刻了解身體狀態，進行健康管理。
我愛音訊網此前還拆解過華為FreeBuds Pro 2、FreeBuds Pro、FreeBuds 4E、FreeBuds 4真無線耳機，HUAWEI WATCH GT Cyber智能手錶、HUAWEI WATCH GT3智能手錶、華為手環 7，以及華為Sound Joy智能音箱、華為AI音箱2e、華為首款AI智能語音音箱，HUAWEI華為Tag無線追蹤器等產品，下面再來看看這款產品的詳細拆解報告吧~
一、HUAWEI FreeBuds Pro 2+真無線降噪耳機開箱
HUAWEI FreeBuds Pro 2+包裝盒延續了家族式的設計風格，正面展示有對應配色的耳機外觀設計，產品名稱，華為和帝瓦雷品牌LOGO，以及HWA、Hi-Res認證的雙金標。
包裝盒背面介紹有產品的詳細功能特點，至臻音質、心率體溫雙測、高畫質空間音訊、靜謐通話、多器材連線和生活防水，以及華為終端有限公司的部份資訊和APP下載二維碼。
包裝盒內部物品有耳機、充電線、耳塞、保修卡、產品說明書，以及華為音樂尊享禮包卡。此款為全新推出的羽沙白配色。
隨機標配的S/L矽膠耳塞，耳機上預裝M尺寸。
耳機充電線采用了USB-A to Type-C介面。
HUAWEI FreeBuds Pro 2+外觀上采用了全新羽沙白配色，充電盒沿用「鵝卵石」造型，機身光滑圓潤，握持舒適。
充電盒背部金色銘牌，設計「HUAWEI」和「DEVIALET」品牌LOGO。
充電盒底部有Type-C充電介面和充電指示燈。
充電盒側邊設定用於藍芽配對的功能按鍵。
開啟充電盒蓋，內部耳機豎向對稱式設計，突出於座艙，能夠便捷取放。
HUAWEI FreeBuds Pro 2+耳機整體外觀一覽，經典的平直琴鍵設計，羽沙白配色采用白色和金色交相輝映，質感高雅華麗。
耳機外側外觀一覽，耳機柄背部設計有金色「HUAWEI」品牌LOGO，蓋板邊緣金線點綴。耳機柄兩側壓感觸控，支持捏一捏和上下滑動控制。
耳機內側外觀一覽，左耳新增體溫檢測傳感器，右耳新增了心率監測傳感器。
右耳搭載的心率監測傳感器開窗特寫。
耳殼表面的溫度傳感器結構特寫，出音嘴和耳機柄內也搭載有兩顆，組成3D立體式測溫架構。
耳機光學入耳檢測傳感器和泄壓孔特寫。
耳機柄與耳機頭銜接位置的降噪麥克風拾音孔特寫，與機身保持曲線一致的弧形金屬網罩防護。
耳機柄底部麥克風開孔特寫，兩側是為耳機充電的金屬觸點。
取掉耳塞，耳機出音嘴特寫，采用金屬罩防護，內部還設定有降噪麥克風。
耳機調音孔特寫，用於保障音腔內部空氣流通，提升音訊效能。
經我愛音訊網實測，HUAWEI FreeBuds Pro 2+真無線降噪耳機整機重量約為64.2g。
單只耳機佩戴M型號耳塞重量約為6.2g。
我愛音訊網采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C對華為HUAWEI FreeBuds Pro 2+真無線降噪耳機進行充電測試，輸入功率約為5.37W。
二、HUAWEI FreeBuds Pro 2+真無線降噪耳機拆解
透過開箱，我們詳細了解了HUAWEI FreeBuds Pro 2+的全新羽沙白配色設計，下面進入拆解部份，看看內部結構及配置資訊~
充電盒拆解
取掉金色銘牌，沿充電盒接縫卡扣取出耳機座艙結構。
充電盒外殼內側結構一覽，底部設定有指示燈光學結構，側邊無線充電位置貼有遮蔽貼紙。
座艙一側結構一覽，外層設定有塑膠蓋板防護，貼有指示燈和霍爾元件排線。
座艙另外一側貼有無線充電接收線圈。
機身側邊的功能按鍵結構一覽。
座艙底部設定主機板單元。
挑開連結器，卸掉螺絲，取掉主機板。
主機板一側電路一覽，元器件均塗膠防護。
主機板另外一側電路一覽，僅設定有為耳機充電的連結器。
藍芽配對功能按鍵排線電路一覽。
為耳機充電的金屬彈片連結器特寫。
絲印AEKR的IC。
絲印CB的IC。
連線電池排線的BTB連結器母座特寫。
Type-C充電母座特寫，鐳雕型號「ED1W1B」。
LED指示燈特寫，用於反饋充電狀態。
Nations國民技術N32G4FRHE MCU微控制器，N32G4FR系列采用32 bit ARM Cortex-M4內核，最高工作主頻144MHz，支持浮點運算及DSP指令，內建密碼演算法硬件加速引擎，整合高達512KB加密Flash記憶體，144KB SRAM，可用於安全儲存指紋資訊，支持主流的半導體指紋及光學傳指紋感器，支持多達 18通道電容式觸摸按鍵，整合豐富的 U(S)ART、I2C、SPI、 QSPI、USB、ADC、DAC，SDIO等通用外設介面。
據我愛音訊網拆解了解到，華為、猛瑪、vivo、榮耀、iQOO等知名廠商都曾采用過nations國民技術的產品。
Nations國民技術N32G4FRHE詳細資料圖。
鐳雕T240的晶振特寫，為MCU提供時鐘。
連線指示燈和霍爾元件排線的BTB連結器母座特寫。
絲印224 62149的IC。
絲印A26 AD的IC。
絲印N6S Z的IC。
絲印RZR DJH的IC。
絲印P14的MOS管。
Renesas瑞薩DA9168電池充電管理芯片，內建雙路獨立LDO和反向升壓功能，可支持USB On-The-Go（USB-OTG）標準，具有極低的靜態電流消耗和非常緊湊的占位面積，使其非常適合大量註重空間的電池供電消費類產品套用。
Renesas瑞薩DA9168詳細資料圖。
絲印7R6的升壓IC。
絲印JMK的IC。
Renesas瑞薩 IDT P9221無線充電接收芯片，高度整合、符合Qi標準，適用於15W套用。P9221使用磁感應充電技術，接收器將來自諧振回路的交流電源訊號轉換為經過調節的9V或12V直流輸出電壓。整合的低RDS(ON) 同步整流器和超低壓降穩壓器提供高效率，使其成為電池供電套用的理想選擇。
取掉座艙上的電池框架結構。
座艙底部結構一覽，設定有霍爾元件檢測開關蓋狀態，多顆磁鐵用於吸附耳機和充電盒蓋。
取掉霍爾元件和指示燈的排線。
霍爾元件和指示燈排線電路一覽，指示燈透過黑色塑膠件密封，防止漏光。
排線與主機板連線的BTB連結器公座特寫。
取掉密封蓋板，下方電路一覽。
LED指示燈特寫，用於反饋藍芽配對狀態。
絲印mH 2kD的霍爾元件特寫，用於感知充電盒開啟/關閉時的磁場變化，進而通知充電盒MCU和耳機與已連線器材配對或斷開連線。
取出腔體內部電池單元。
電池排線與主機板連線的BTB連結器公座特寫。
充電盒內建鋰離子聚合物電池，型號：HB781937ECW-A，額定容量：580mAh，額定電壓：3.82V，充電限制電壓：4.4V，中國制造。
撕開外部標簽，內部電芯上絲印資訊一覽，來自LISHEN力神。
電池保護板一側電路一覽，設定有鋰電保護IC和熱敏電阻，均透過黑色硬質膠水防護。
電池保護板另外一側連線電池正負極鎳片。
耳機拆解
進入耳機拆解，開啟右側耳機頭。
前腔內部結構一覽，設定有透明塑膠件固定腔體壁上元器件。
後腔內部設定電池單元。
取掉透明蓋板及心率監測傳感器。
心率監測傳感器結構正面特寫。
心率監測傳感器結構背面特寫。
開啟心率監測傳感器光學菲涅爾透鏡罩子。
紅外和綠光雙波段心率監測傳感器特寫，搭配HUAWEI TruSeen心率融合演算法，提供高精度心率檢測和連續心率監測。
取出前腔內部動圈喇叭。
音腔內微平板高音單元和降噪麥克風結構特寫。
四磁體動圈單元正面特寫，低頻可下潛至14Hz。
四磁體動圈單元背面特寫，絲印型號「559G」。
四磁體動圈單元與一元硬幣大小對比。
經我愛音訊網實測，四磁體動圈單元尺寸約為11mm。
取出前腔內部排線。
排線一側電路一覽。
排線另外一側電路一覽。
鐳雕S811的MEMS麥克風特寫，用於主動降噪功能從耳道內部拾取噪音。
微平板高音單元正面特寫，高音可上探至48kHz。11mm四磁體動圈單元+微平板高音單元，融合數碼分頻技術，以及聯合帝瓦雷調音，提供低音澎湃、細節豐富的純凈音質。
微平板高音單元背面特寫。
光學入耳檢測傳感器特寫，用於摘取自動暫停音訊播放，佩戴自動恢復播放功能。
取出後腔內部的鋼殼扣式電池。
電池上雕刻有二維碼及型號「3266AXM718XF17D5」。
拆掉耳機柄背部蓋板。
蓋板內側結構一覽，設定有白色框架印刷LDS鐳射天線。
腔體內部主機板單元結構一覽，主要IC透過金屬罩防護。
取出主機板，腔體內部結構一覽，連線耳機頭內元器件的排線，透過BTB連結器連線到主機板。
排線上BTB連結器公座特寫。
麥克風聲學結構特寫，設定有防塵網和密封膠圈，用於提升收音效能。
取出耳機柄內部排線。
排線小板透過遮蔽罩防護。
取掉遮蔽罩，下方小板電路一覽。
GOODiX匯頂科技Gp020健康監測IC，整合了多通道PPG，具備心率（HR）、心率變異性（HRV）和血氧飽和度（SpO2）等監測功能，以及超低功耗、超高精度的特性，適用於高端智能手錶、智能手環、專業運動裝備、醫療器材等。
據我愛音訊網拆解了解到，目前已有華為、小米、榮耀、OPPO、一加、vivo、realme、JBL、百度、萬魔、華米、黑鯊、天龍、高馳等眾多品牌旗下產品采用了匯頂科技的方案。
GOODiX匯頂科技Gp020詳細特點。
絲印MU6 L3D的IC。
絲印CW6305B的低功耗線性充電芯片。
絲印JM MRAY的IC。
腔體側邊的壓力感應傳感器特寫，支持按捏、滑動控制，據我愛音訊網了解到采用了NDT紐迪瑞科技的壓感方案。
壓力感應傳感器與主機板連線的BTB連結器公座特寫。
取掉主機板上的遮蔽罩，主機板一側電路一覽。
主機板另外一側電路一覽。
鐳雕G325 2B15的MEMS麥克風，用於降噪功能拾取外界環境噪音，來自歌爾微電子。
主機板另外一端搭載的歌爾微電子MEMS麥克風特寫，兩顆采用了相同型號。
連線藍芽天線的金屬彈片特寫。
連線壓力感應傳感器的BTB連結器母座特寫。
ST意法半導體LSM6DSV16BX 6軸IMU、骨傳導二合一芯片，6軸IMU用於空間音訊功能，骨傳導用於上行通話降噪，同時軟件可以支持頭部追蹤，VAD演算法。
ST意法半導體LSM6DSV16BX詳細資料圖。
艾為AW86862壓力感應IC，尺寸小至1.41mm×1.41mm，較上一代占板面積下降67%，很適合TWS狹小空間使用。具有壓力傳感訊號采集、放大和處理功能，整合了1個I²C通訊模組、1個系統控制模組、一個電源管理模組和1個AFE模組（包括2個模擬輸入差分通道和多路復用器、2級PGA、11位偏移校準DAC、14位元ADC和智能按壓邏輯處理模組）。
據我愛音訊網了解到，目前已有Meta、華為、小米、OPPO、vivo、榮耀、Redmi、聯想、一加、魅族、JBL、Nothing、HHOGene、猛瑪等眾多海內外知名品牌采用了艾為電子的芯片產品。
艾為AW86862詳細資料圖。
連線排線的BTB連結器母座特寫。
絲印AQ2F的IC。
鐳雕YL240的晶振特寫，為藍芽芯片提供時鐘。
BES恒玄BES2700YP藍芽音訊SoC，具有超低功耗、高整合度的特點，采用12nm工藝制程，整合雙模藍芽5.3，支持BT&BLE，主處理器內建Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP，極大提升了芯片的運算效能，sensor hub子系統內建STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神經網絡處理器BECO NPU，在顯著降低功耗的同時，實作豐富的套用處理能力。
據我愛音訊網拆解了解到，目前OPPO、小米、三星、vivo、榮耀、JBL、萬魔、百度、一加、傳音等眾多品牌旗下的真無線耳機大量采用。
藍芽芯片外圍功率電感特寫，為其內部電路供電。
絲印TL的IC。
拆開左耳耳機柄蓋板。
取出主機板單元，腔體內部結構一覽，與右耳相同設計。
左、右耳機主機板一側電路對比，主要配置相同，左耳主機板上多了一顆溫度傳感器。
溫度傳感器特寫，用於檢測耳機柄溫度。
左、右耳機主機板另外一側電路對比。
拆開耳機頭腔體。
電池背部小板電路一覽，相較於右耳，少了一顆健康監測IC。
前腔內部結構一覽，相較於左耳，心率監測傳感器替換為了體溫檢測傳感器。
取出動圈單元和體溫檢測傳感器。
溫度檢測傳感器特寫。
腔體壁上固定體溫檢測傳感器的結構特寫。
音腔內部微平板單元和麥克風結構一覽。
取出音腔內部排線。
排線一側電路一覽。
排線另外一側電路一覽，相較於右耳多了一顆溫度傳感器。
溫度傳感器結構特寫，透過金屬罩防護。
耳道內部的溫度傳感器特寫，搭配耳表和耳桿內部的溫度傳感器，實作便捷獲取使用者體溫數據。
HUAWEI FreeBuds Pro 2+真無線降噪耳機拆解全家福。
三、我愛音訊網總結
HUAWEI FreeBuds Pro 2+真無線降噪耳機在外觀方面，整體延續了上代的設計，「鵝卵石」狀的充電盒和方形柄狀的入耳式耳機。全新羽沙白配色，與上代陶瓷白質感相似，觸感光滑圓潤，佩戴舒適親膚。不同點在於在銘牌、LOGO、耳機柄邊緣采用了鎏金工藝處理，使整機質感得到了進一步提升，觀感更加高雅華麗。
內部結構配置方面，充電盒結構與上代相似，但電源解決方案有所不同。內建電池容量580mAh，電芯來自LISHEN力神；有線和無線兩種充電方式均采用了Renesas瑞薩旗下產品，包括Renesas瑞薩DA9168電池充電管理芯片和Renesas瑞薩 IDT P9221無線充電接收芯片；MCU依舊采用了Nations國民技術N32G4FRHE芯片，用於充電盒的整機控制。
耳機內部，在上代的基礎上加入了心率、體溫檢測傳感器單元，包括右耳內部的紅外和綠光雙波段心率監測傳感器和左耳內部的三顆溫度傳感器，配備GOODiX匯頂科技Gp020健康監測IC，提供超低功耗、超高精度的心率檢測功能。
其他方面，單只耳機搭載11mm四磁體動圈+微平板高音單元，2顆耳外+1顆耳內MEMS麥克風；主控芯片為BES恒玄BES2700YP藍芽音訊SoC，還采用了艾為AW86862壓力感應IC，以及用於空間音訊和通話降噪功能的ST意法半導體LSM6DSV16BX 6軸IMU、骨傳導二合一芯片。
