要我說，雷蒙多心裏絕對是憋了一口惡氣，說要加強制裁，也能理解心情。
但這位部長估計是沒有什麽科學知識基礎，尤其是半導體這塊的。
從產業鏈結構看， 造麒麟9000S的國產Fab落地了，基本意味著，中國已經頂過去了最兇惡的制裁。
還想繼續往產業鏈上遊制裁？不好意思，除了某些高難度的器材（光刻機、刻蝕機等），已經基本沒有更難的環節要打破了。
半導體的產業鏈很長，我們之前主要擅長中下遊，比如封測，比如ODM/OED，比如終端品牌，中遊、上遊，確實是短板。
中遊最卡脖子的，就是晶圓制造環節，台積電壟斷的環節。而現在，國產Fab有突破了，能批次出貨7nm的芯片了。
Fab廠再往上，就是器材、零部件和材料。這三個環節的發展，都離不開和Fab的深度合作，因為必須要Fab不斷在跑器材、用材料，上遊才能積累足夠的經驗，改進、最佳化、叠代已有的器材和材料，零部件也一樣。
最經典的例子，就是ASML和台積電的相互成就。
ASML每一代都給台積電供最先進的光刻機，台積電也讓ASML深度參與自己最先進制程的產線的搭建，互相扶持，成為了目前光刻機和Fab廠兩個絕對壟斷的龍頭。
Fab能跑通，不管目前這條Fab有多少美日荷器材，只要能跑通，國產的器材、材料、零部件，就能像忒修斯之船一樣，一點一點換，最終變成全國產的Fab廠。
之前大家對國產器材沒足夠的信心，就是因為這個0到1的Fab廠沒跑通，下遊沒人能幫你調，現在跑通了，攻守之勢就應該重新評估了。
Fab廠這條線說的偏硬件，而偏軟件這邊，事實上我們國內也有相當的進展。
麒麟9000S已經拋棄了ARM架構，開始用自研IP架構。
EDA軟件，華為也聯合了眾多國內企業，跑通了14nm EDA軟件的全流程。
再往上，實在不知道美國還有什麽能限制的？總不能真對沙子出口下禁令吧。
矽片目前主要產能集中在日韓，但國內滬矽產業這些，也有量產12英寸大矽片的能力。
光刻機可能是Fab廠之後的最後一塊遮羞布，不著急，遲早給你扯下來。
建立雷蒙多女士早點放下自己的白昂自尊心，改改建議，勸美國商務部開始全面對華傾銷，可能還來得及。TI今年的價格戰，就把國內模擬芯片廠商打的挺難受的，這招可能比制裁升級管用。
