深南電路1月9日在調研活動中表示，公司在PCB業務方面從事高中端PCB產品的設計、研發及制造等相關工作，產品下遊套用以通訊器材為核心（覆蓋無線側及有線側通訊），重點布局數據中心（含伺服器）、汽車電子（聚焦新能源和ADAS方向）等領域，並長期深耕工控、醫療等領域。
伴隨AI技術的加速演進和套用上的不斷深化，新一代資訊科技產業對於高算力和高速網絡的需求日益迫切，驅動了行業對於大尺寸、高層數、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產品需求的提升。公司PCB業務在高速通訊網絡、數據中心交換機、AI加速卡、記憶體等領域的PCB產品需求均受到上述趨勢的影響。
公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產品批次生產能力，16層以上產品具備樣品制造能力，其中20層產品送樣認證工作亦有序推進中。
