藍綠先不提。
2014年，小米拿到大唐聯芯的1860平台時，(花了一個億),實話說，這點錢花的很值。當時已經是帶基頻的4核處理器了。不說多先進和華為處於同一個水平，但是也不落後太多。具體看2014年二者芯片技術狀態。
老哥當時研究過一陣大唐聯芯的1860的芯片，真心覺得，這個芯片在當時國內AP設計中，至少60到70分，高通100，聯發科80。
實話說，大唐聯芯的基頻還是很牛的。
聯芯科技LTE SoC智能電話芯片LC1860，采用28nm制程工藝，完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式，支持全球漫遊，最高下行速度可實作150Mbps，其LTE制式與多模能力將充分滿足移動互聯時代流動終端大數據即時傳輸的需求。
LC1860具備領先的LTE Soc芯片架構設計，整合AP與Modem，能大幅提升芯片整合度並降低功耗及成本，有效解決4G時代移動智能終端設計的關鍵環節。
六核Cortex A7 2GHz;
雙核MaliT628，1380MPix/s，173M
