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晶合整合:2024年計劃擴產3-5萬片/月,制程節點主要涵蓋55nm、40nm

2024-07-07財經
【晶合整合:2024年計劃擴產3-5萬片/月,制程節點主要涵蓋55nm、40nm】財聯社7月5日電,有投資者問晶合整合,請問公司2024年下半年主要的產能擴充方向?晶合整合在互動平台表示,公司2024年計劃擴產3-5萬片/月,制程節點主要涵蓋55nm、40nm,公司將以高階CIS為2024年度擴產主要方向,並依據市場需求逐步擴充OLED顯示驅動芯片產能。擴充的產能將於2024年8月份起陸續釋放。