與智能駕駛相關的芯片主要分為自動駕駛芯片(邊緣端)和智能座艙芯片兩大類，另外衍生的相關芯片種類還有計算集群芯片(雲端)，目前業內具有代表性的智駕芯片產品梳理如下。
自動駕駛芯片又可以細分為AI加速芯片與SoC系統級芯片，由於整合程度不同，部份產品以計算平台(域控制器)的形態面向市場，部份以單純的芯片形態面向市場，使用的時候需要進一步整合。
2012年華為開始進行汽車相關研究，當時在2012實驗室下成立車聯網實驗室，研究電動汽車技術。2019年5月27日正式成立華為車BU，專註於汽車解決方案業務。
2018年華為釋出MDC600應對L4級自動駕駛套用，平台搭載的是鯤鵬系列16核CPU+8顆昇騰310芯片，同時整合ISP芯片與SSD控制芯片，算力352TOPS。
2019年推出的MDC300平台而面向L3級別自動駕駛套用，平台搭載鯤鵬系列8核CPU+昇騰310AI芯片，算力64TOPS。
2020年華為推出MDC210與MDC610，其中MDC210主要面向L2+級自動駕駛，算力16TOPS
