金融界2024年2月3日訊息，據國家知識產權局公告，三星電子株式會社取得一項名為「具有重疊圖案的半導體裝置「，授權公告號CN109817516B，申請日期為2018年11月。
專利摘要顯示，一種半導體裝置包括：半導體襯底，包括單元內區域及劃片槽，所述劃片槽界定所述單元內區域；第一重疊圖案，位於所述半導體襯底上；以及第二重疊圖案，鄰近所述第一重疊圖案，其中所述第一重疊圖案是繞射式重疊(DBO)圖案，且所述第二重疊圖案是掃描電子顯微鏡(SEM)重疊圖案。本公開的半導體裝置可改善重疊一致性且減小對重疊圖案的損壞。
本文源自：金融界
作者：情報員
