隨著新能源汽車、太陽能、工業等領域的需求不斷增長 ，功率器件的市場需求也在持續擴大 [❹](https://www. zhihu.com/question/6335 13972 )。
功率半導體主要分為功率分立器件、功率集成電路和電源模組三大類；
其中功率分立器件包括整流二極體、快恢復二極體、雙向晶閘體等；全控性功率器件有IGTBT（絕緣柵型雙極型晶體管)、MOSFEDT（金氧半導體晶體管）等 [❶](https://www. zhihu.com/question/3781 3884
對於想要從事這一領域的人來說 ，未來的就業機會是很好的， 因為隨著新能源汽車、太陽、工業等領域功率器件需求的不斷增長，功率器件封裝的市場需求也會隨之擴大 ，這將為從事這一領域工作的人提供廣闊的就業前景.
這些崗位的任職要求包括半導體材料、電氣工程、電氣自動化、電子資訊工程等專業的本科及以上學歷 [❷](https:// blog.csdn.net/weixin_39 769406/article/details/111049228 )。此外，還需要具備功率半導體器件電測、可靠性測試等相關工作經驗，以及了解相關測試原理和方法
未來，功率器件封裝技術的發展趨勢主要表現在以下幾個方面： 低電感、高效率、低成本
功率器件的封裝需要根據套用的實際情況對芯片進行客製化設計，以保證其在實際使用中的可靠效能 [❸](https:// xueqiu.com/4952203144/2 39028313 ）。隨著科技的發展，新材料的套用將會推動功率器件封裝技術向更高的效能和效率發展。例如，在SiC器件中，除了芯片之外，封裝方案也將成為影響功率元件效能的關鍵因素 [❻](https://www. sgpjbg.com/hyshuju/b100 3b09ca26fa5e80d868e1d913bc8b.html )。
此外，新的封裝材料專案也在進行中，以滿足功率器件封裝對新材料的需求，比如新的封裝材料可以提高封裝器件的電感、散熱和絕緣能力 [7](https:// max.book118.com/html/20 23/1123/5142132020011013.shtm )。
上海本諾電子在大功率器件封裝材料潛心研究，與客戶配合，持續叠代，目前研發出低中高多款高導熱燒結/半燒結導電膠，遙遙領先！
