4. 在其他電腦計算金線偏移與導線架偏移
Moldex3D 芯片封裝成型模組，整合特定的應力分析軟件如 ANSYS 與 ABAQUS，以預測金線偏移與導線架偏移現象。如果Moldex3D與其他CAE軟件被安裝在同一台電腦上，由其他CAE 軟件所產生的仿真結果將會自動匯回 Moldex3D Project 進行後處理。另一方面，在安裝 Moldex3D Project 的主伺服器內，能手動建立批次檔與匯入其他CAE軟件中，執行金線偏移與導線架偏移仿真。其步驟將在本章節中詳細說明。
ANSYS
在封裝 (Encapsulation) 的對話方塊中，ANSYS 能被設定為應力分析引擎。如果 ANSYS 未在本機上安裝，可忽視應力分析引擎 (Stress solver) 安裝目錄路徑的設定。
如果ANSYS已安裝在本機上，將會自動偵測應力分析引擎安裝目錄路徑的設定 (請確認正確的目錄路徑)。儲存封裝對話方塊中的設定之後，金線偏移與導線架偏移的分析已可進行模擬。點選 執行分析 (Analysis) ，啟動金線偏移與導線架偏移分析。
註意：在金線偏移與導線架偏移仿真之前，必須先完成充填分析。用分析順序設定的對話方塊選擇分析專案，並確認充填分析（Filling）在金線偏移（Wire sweep）與導線架偏移（Paddle shift）之前。
然而，如果未在本機上安裝ANSYS，在分析完成之後，請依照下列步驟說明，進行金線偏移與導線架偏移的批次檔輸出。使用者將看見選項出現在Moldex3D Project的工作區中金線偏移與導線架偏移的專案下方，如下圖所示。
點選 輸出ANSYS應力分析的批次檔 (Export batch file for ANSYS stress analysis) ，輸出視窗將跳出以復制批次檔 (*.ans)。
點選 匯入ANSYS分析結果充填 (Import ANSYS analyzed result fill) ，匯入*.wsd或*.psd檔並在Moldex3D介面中進行後處理。
ABAQUS
完成充填分析後，ABAQUS可被設定為應力分析引擎，如下圖所示。若未在本機上安裝ABAQUS，可忽視應力分析安裝目錄路徑的設定。
若已在本機上安裝ABAQUS，將自動偵測應力分析安裝目路路徑的設定 (請確認為正確的目錄路徑)。在芯片封裝成型的對話方塊儲存設定之後，即可進行金線偏移與導線架偏移的仿真分析。點選 執行分析 (Analysis) ，啟動金線偏移與導線架偏移分析。
註意：充填分析需先完成。使用分析序列設定的對話方塊選擇分析專案，並確認充填分析是在金線偏移分析與導線架偏移分析之前。
但若本機的電腦未安裝ABAQUS，請依照下列說明步驟，在分析完成後，輸出金線偏移與導線架偏移的批次檔。
1.如下圖所示，在Moldex3D芯片封裝成型模組的對話方塊中，輸出批次檔到特定的資料夾中。跳出輸出視窗，確認批次檔 (*.inp) 將復制到的折叠式選單專案。
2.輸出從Moldex3D輸出的批次檔，在ABAQUS中執行金線偏移或導線架偏移仿真。完成模擬之後，結果檔*.dat 將輸出至ABAQUS工作資料夾中。
3.選擇 匯入ABAQUS分析結果檔 (Import ABAQUS analyzed result file) ，接著選擇ABAQUS工作資料夾中的*.dat 檔，如下圖所示。
Moldex3D 應力分析引擎 (Moldex3D Stress Solver)
除了ANSYS與ABAQUS之外，Moldex3D也發展自有的高效能應力分析引擎，Moldex3D應力分析引擎。以下為使用Moldex3D應力分析引擎仿真金線偏移與導線架偏移的步驟。
1.請完成充填分析。
2.選擇Moldex3D為應力分析引擎，分別選擇金線偏移分析與導線架分析的適用分析模式。針對分析模式的分析類別，只支持線性。
下一步，在計算參數精靈中設定 輸出檔案目錄 (output file directory) 以啟動金線偏移與導線架偏移分析。
3.在分析順序的設定中啟動 金線偏移 (wire sweep) 與 導線架偏移 (paddle shift) 分析。
4.分析後能在Moldex3D Project的工作區中，觀看金線偏移與導線架偏移分析的結果。
