此次的Intel和AMD競爭，背後是單一企業把控產業鏈，與產業鏈分工合作之間的競爭。兩種模式在歷史上各有適應的時代，但現在看在CPU的設計制造領域，分工合作是更有效的方式。
單一企業控制產業鏈的特點：
- 設計和制造合作更加緊密，避免了設計出無法制造的東西，以及錯誤理解設計的繁雜成本
- 產業鏈間隙更小，被間隙帶走的利潤更少
- 缺少外部競爭，導致內部發展緩慢，可能導致成本失控
產業鏈合作的特點：
- 充分的競爭，使得每個環節都有生死存亡的壓力
- 上下遊合作的成本高，部份利益使得合作不是最優解
- 對上下遊缺乏足夠的控制力，可能導致需要的東西缺貨，或者成本大振幅波動
在一些產業發展的早期，單一企業控制產業鏈的方式有著巨大的優勢。所以這個時期的企業，一旦進入壟斷地位，政府就傾向於將其拆分成多個公司，使之產生外部競爭，避免壟斷損害消費者利益。
但發展到一定階段，或者經過了足夠長的時間，單一公司控制的內部各個環節就開始出現效率低下，沒有發展動力的狀況。畢竟幹好幹壞都一個樣。當前Intel就不可避免的面臨了這其中的一種或幾種缺陷。反正Intel會確保自己的CPU只給自己的工廠去生產。工廠制程方面不思進取就不意外了。
在一個相對成熟的行業裏，更好的狀態是做設計的公司和做制造的公司都有多個選項，誰都無法達到壟斷的狀態，這樣才能讓行業在競爭中有所發展。現階段雖然Intel相對AMD落後了，但在無論是Intel還是AMD，都沒有在CPU行業達到足夠的壟斷門檻。但芯片制造領域，台積電基本上就是一家獨大，三星落後一代。這樣的狀態才是更差的狀態，缺乏足夠的競爭，也會使得這兩家企業有所變化。一方面壟斷利潤可能使得核心員工出走，另一方面也可能導致企業失去繼續提升產品質素的動力。
最新的訊息是intel在與台積電洽談外包制造的合作：
英特爾已經與台積電和三星 磋商外包芯片生產 ，但芯片巨人仍然希望能在最後時刻改進它的生產能力。在其芯片先進制造工藝投產不斷延期之後，英特爾尚未做出外包的最後決定。知情人士稱，英特爾從台積電采購的任何芯片最早要等到 2023 年才能上市，其工藝將是基於台積電已提供給客戶的現有制造工藝。與三星的談判也在進行之中，三星的芯片制造工藝落後於台積電。英特爾 CEO Bob Swan 此前承諾將在 1 月 21 日公布財報時宣布芯片外包和讓其生產技術重回正軌的計劃。台積電據報道向英特爾提供 4 納米技術制造芯片，用 5 納米工藝進行初始測試。它計劃在今年四季度開始 4 納米芯片的試生產，2022 年實作量產。該公司計劃在新竹寶山鄉建一座新設施，如果需要可以為英特爾生產芯片。英特爾提供了八成的 PC 和伺服器芯片，如果要為它提供芯片外包任何供應商都需要擴大制造能力。這對Intel的CPU業務可能是個好訊息，至少可以促進內部制造部門繼續前行。但對消費者，可能是個壞訊息。相信外包制造的CPU會貴很多。
