【晶盛機電：將「年產80台套半導體材料拋光及減薄器材生產制造專案」達到預定可使用狀態日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日】財聯社6月14日電，晶盛機電公告，公司第五屆董事會第十三次會議及第五屆監事會第十三次會議審議透過了【關於部份募集資金投資專案延期的議案】，同意公司將向特定物件發行股票募集資金投資專案「年產80台套半導體材料拋光及減薄器材生產制造專案」達到預定可使用狀態日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。
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