今天分享的是 行业报告：【2023 车规级MCU芯片年度发展报告】
（内容出品方：中国汽研）
引言
汽车行业的电动化、网联化、智能化加速，显著提高了微控制器 (MCU) 的重要性 。中国作为全球新能源和智能网联汽车市场的领跑者，对车规级MCU芯片需求巨大。然而，国内汽车芯片产业几乎完全依赖进口，特别是满足高安全级别要求的高端MCU芯片。因此，发展国产车规级MCU芯片，打破外资垄断，成为实现中国汽车产业自主化的关键。
2020年下半年全球缺芯荒，源于疫情爆发与新能源汽车需求上升。 全球MCU市场受到晶圆厂产能下降的影响，意法半导体、恩智浦、Microchip等厂商延长交货期，全球汽车供应链面临缺货危机。2021年3月，瑞萨发生火灾，进一步加剧了紧张的芯片供应链。同年，恩智浦和英飞凌的美国工厂因暴风雪停产，意法半导体欧洲工厂因罢工加剧了全球车用MCU缺货。
供需失衡导致MCU价格大幅上涨，瑞萨和恩智浦的车规MCU产品价格上调20%-30%，意法半导体涨幅高达7倍。中国车用IC认证困难，国内厂商难以替代，涨价成本转嫁给国内车厂。
此危机揭示了中国在关键MCU领域的脆弱性，整个产业链的命脉被外部控制。为此，与非网从2021年开始围绕汽车主题进行系列研究工作，2022年初与中国汽研达成深度合作，共同发布【车规级MCU芯片发展综合研究】。2023年，双方再次发布【车规级MCU芯片年度发展报告 (2023)】，提供全面、深入的行业分析和前瞻性指导。后续计划举办更多产业互动活动，聚集资源，赋能本土汽车芯片产业。
报告共计：34页
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