要我说，雷蒙多心里绝对是憋了一口恶气，说要加强制裁，也能理解心情。
但这位部长估计是没有什么科学知识基础，尤其是半导体这块的。
从产业链结构看， 造麒麟9000S的国产Fab落地了，基本意味着，中国已经顶过去了最凶恶的制裁。
还想继续往产业链上游制裁？不好意思，除了某些高难度的设备（光刻机、刻蚀机等），已经基本没有更难的环节要打破了。
半导体的产业链很长，我们之前主要擅长中下游，比如封测，比如ODM/OED，比如终端品牌，中游、上游，确实是短板。
中游最卡脖子的，就是晶圆制造环节，台积电垄断的环节。而现在，国产Fab有突破了，能批量出货7nm的芯片了。
Fab厂再往上，就是设备、零部件和材料。这三个环节的发展，都离不开和Fab的深度合作，因为必须要Fab不断在跑设备、用材料，上游才能积累足够的经验，改进、优化、迭代已有的设备和材料，零部件也一样。
最经典的例子，就是ASML和台积电的相互成就。
ASML每一代都给台积电供最先进的光刻机，台积电也让ASML深度参与自己最先进制程的产线的搭建，互相扶持，成为了目前光刻机和Fab厂两个绝对垄断的龙头。
Fab能跑通，不管目前这条Fab有多少美日荷设备，只要能跑通，国产的设备、材料、零部件，就能像忒修斯之船一样，一点一点换，最终变成全国产的Fab厂。
之前大家对国产设备没足够的信心，就是因为这个0到1的Fab厂没跑通，下游没人能帮你调，现在跑通了，攻守之势就应该重新评估了。
Fab厂这条线说的偏硬件，而偏软件这边，事实上我们国内也有相当的进展。
麒麟9000S已经抛弃了ARM架构，开始用自研IP架构。
EDA软件，华为也联合了众多国内企业，跑通了14nm EDA软件的全流程。
再往上，实在不知道美国还有什么能限制的？总不能真对沙子出口下禁令吧。
硅片目前主要产能集中在日韩，但国内沪硅产业这些，也有量产12英寸大硅片的能力。
光刻机可能是Fab厂之后的最后一块遮羞布，不着急，迟早给你扯下来。
建立雷蒙多女士早点放下自己的白昂自尊心，改改建议，劝美国商务部开始全面对华倾销，可能还来得及。TI今年的价格战，就把国内模拟芯片厂商打的挺难受的，这招可能比制裁升级管用。
