金融界2024年2月3日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为「具有重叠图案的半导体装置「，授权公告号CN109817516B，申请日期为2018年11月。
专利摘要显示，一种半导体装置包括：半导体衬底，包括单元内区域及划片槽，所述划片槽界定所述单元内区域；第一重叠图案，位于所述半导体衬底上；以及第二重叠图案，邻近所述第一重叠图案，其中所述第一重叠图案是衍射式重叠(DBO)图案，且所述第二重叠图案是扫描电子显微镜(SEM)重叠图案。本公开的半导体装置可改善重叠一致性且减小对重叠图案的损坏。
本文源自：金融界
作者：情报员
