4. 在其他计算机计算金线偏移与导线架偏移
Moldex3D 芯片封装成型模块，整合特定的应力分析软件如 ANSYS 与 ABAQUS，以预测金线偏移与导线架偏移现象。如果Moldex3D与其他CAE软件被安装在同一台计算机上，由其他CAE 软件所产生的仿真结果将会自动汇回 Moldex3D Project 进行后处理。另一方面，在安装 Moldex3D Project 的主服务器内，能手动建立批处理文件与汇入其他CAE软件中，执行金线偏移与导线架偏移仿真。其步骤将在本章节中详细说明。
ANSYS
在封装 (Encapsulation) 的对话框中，ANSYS 能被设定为应力分析引擎。如果 ANSYS 未在本机上安装，可忽视应力分析引擎 (Stress solver) 安装目录路径的设定。
如果ANSYS已安装在本机上，将会自动侦测应力分析引擎安装目录路径的设定 (请确认正确的目录路径)。储存封装对话框中的设定之后，金线偏移与导线架偏移的分析已可进行模拟。点击 执行分析 (Analysis) ，启动金线偏移与导线架偏移分析。
注意：在金线偏移与导线架偏移仿真之前，必须先完成充填分析。用分析顺序设定的对话框选择分析项目，并确认充填分析（Filling）在金线偏移（Wire sweep）与导线架偏移（Paddle shift）之前。
然而，如果未在本机上安装ANSYS，在分析完成之后，请依照下列步骤说明，进行金线偏移与导线架偏移的批处理文件输出。用户将看见选项出现在Moldex3D Project的工作区中金线偏移与导线架偏移的项目下方，如下图所示。
点击 输出ANSYS应力分析的批处理文件 (Export batch file for ANSYS stress analysis) ，输出窗口将跳出以复制批处理文件 (*.ans)。
点击 汇入ANSYS分析结果充填 (Import ANSYS analyzed result fill) ，汇入*.wsd或*.psd文件并在Moldex3D接口中进行后处理。
ABAQUS
完成充填分析后，ABAQUS可被设定为应力分析引擎，如下图所示。若未在本机上安装ABAQUS，可忽视应力分析安装目录路径的设定。
若已在本机上安装ABAQUS，将自动侦测应力分析安装目路路径的设定 (请确认为正确的目录路径)。在芯片封装成型的对话框储存设定之后，即可进行金线偏移与导线架偏移的仿真分析。点击 执行分析 (Analysis) ，启动金线偏移与导线架偏移分析。
注意：充填分析需先完成。使用分析序列设定的对话框选择分析项目，并确认充填分析是在金线偏移分析与导线架偏移分析之前。
但若本机的计算机未安装ABAQUS，请依照下列说明步骤，在分析完成后，输出金线偏移与导线架偏移的批处理文件。
1.如下图所示，在Moldex3D芯片封装成型模块的对话框中，输出批处理文件到特定的文件夹中。跳出输出窗口，确认批处理文件 (*.inp) 将复制到的折迭式选单项目。
2.输出从Moldex3D输出的批处理文件，在ABAQUS中执行金线偏移或导线架偏移仿真。完成模拟之后，结果档*.dat 将输出至ABAQUS工作文件夹中。
3.选择 汇入ABAQUS分析结果档 (Import ABAQUS analyzed result file) ，接着选择ABAQUS工作文件夹中的*.dat 档，如下图所示。
Moldex3D 应力分析引擎 (Moldex3D Stress Solver)
除了ANSYS与ABAQUS之外，Moldex3D也发展自有的高效能应力分析引擎，Moldex3D应力分析引擎。以下为使用Moldex3D应力分析引擎仿真金线偏移与导线架偏移的步骤。
1.请完成充填分析。
2.选择Moldex3D为应力分析引擎，分别选择金线偏移分析与导线架分析的适用分析模式。针对分析模式的分析类型，只支持线性。
下一步，在计算参数精灵中设定 输出档案目录 (output file directory) 以启动金线偏移与导线架偏移分析。
3.在分析顺序的设定中启动 金线偏移 (wire sweep) 与 导线架偏移 (paddle shift) 分析。
4.分析后能在Moldex3D Project的工作区中，观看金线偏移与导线架偏移分析的结果。
