蓝绿先不提。
2014年，小米拿到大唐联芯的1860平台时，(花了一个亿),实话说，这点钱花的很值。当时已经是带基带的4核处理器了。不说多先进和华为处于同一个水平，但是也不落后太多。具体看2014年二者芯片技术状态。
老哥当时研究过一阵大唐联芯的1860的芯片，真心觉得，这个芯片在当时国内AP设计中，至少60到70分，高通100，联发科80。
实话说，大唐联芯的基带还是很牛的。
联芯科技LTE SoC智能手机芯片LC1860，采用28nm制程工艺，完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式，支持全球漫游，最高下行速度可实现150Mbps，其LTE制式与多模能力将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。
LC1860具备领先的LTE Soc芯片架构设计，集成AP与Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解决4G时代移动智能终端设计的关键环节。
六核Cortex A7 2GHz;
双核MaliT628，1380MPix/s，173M
