AMD虽然使用更先进的制程，但是容易积热
大家也不用喷台积电的工艺不行，谁TM做到4纳米谁也是那样，短期内无法突破。
举一些普通人不太了解的例子
我们拿到一台新笔记本，或者一颗CPU要做测试的时候，一般用的是基准测试，有几个特点：
- 每个测试时间不长
- 即便时间长（半小时）的也不会全局满载
所以在这些测试里面根本就发现不了AMD积热的问题，短的测试如CPU-Z不到30秒结束战斗，长一点的Cinebench一般也不会超过10分钟，就算手贱要做循环测试也不会超过20分钟，真手贱超过了20分钟发现问题了还得找补，你拿到那个垃圾成绩甲方会给你钱吗？下次都别合作了。
而且谁特么吃饱了测试上面的30分钟循环测试啊？因为一个CPU要全部测试下来如果做得比较细致的话基本要超过24小时，那就是3个工作日，如果按一天6小时的理想化来算就是4个工作日。
一般我们做烤机测试这个讲实话是越来越水的，很多博主就测个5分钟结束战斗，我测ROG的产品的时候厂家是明确要求测试要超过25分钟以上，因为人家说了只有测试25分钟以上才能体现ROG优良的散热，那个测试结果基本就是非常的稳定，不会中途后期突然降频，这个就很厉害了。
两条线是红色（增强模式），绿色性能模式
可以看到上面在10分钟的时候触发了风扇设定曲线，有一次小波动，后面就很稳定了。
所以有些问题日常中很难发现，只有使用时间长了，有时候非要好奇和深入一下可能就遇到了。即便遇到了一般都是怪笔记本散热不好，哈哈哈哈。
看看厂商做了什么
有些东西其实很简单的，大家知道一些公开的信息，比如以Intel为例，基本上万年的温度墙是100°或者99°；但是这些年来AMD的温度墙是在不断下降的，现在基本是87°~95°左右。不敢上去了，上去了要疯狂，拉都拉不住，因为厂商肯定很清楚积热的问题。
但是如果过多的干预电源管理，跑分就没法打Intel了，比如以线程撕裂者为例：
它只敢用台积电的7nm制程，不敢用更低的，更低的更容易积热，温度墙也是95°。所以我一般建议是如果你要选择AMD的处理器，不要看它的TDP功耗不高，感觉能效比很好，但是也要配一个力大砖飞的散热器，前期没事后期顶不住啊，顶不住就可能导致这颗CPU体质下降了。
所以日常我们可以看到AMD的游戏基准测试中效果更好，但是你敢和Intel一起循环测试超过3小时吗？其实也不用3小时，就简单的【CS2】给我玩1小时，你用游戏++抓包看，看看谁频繁降频的次数多。这个可不是什么超级3A游戏哦，咱们把垂直同步关闭了，释放最大潜能，玩1小时。都允许上最高规模的散热器。
而Intel因为使用10nm或者Intel 7制程，散热就相对更好了，不会明显的积热，所以现在Intel玩的啥呢？来超频吧，Intel可以超到9GHz，虽然这种超高频率超频没有意义，但是Intel是可以很容易上6GHz以上稳定工作的，只要散热压得住。
然后你也会发现明显的AMD单核打不过Intel了，因为单核的时候Intel也是大核心，但是频率更高。大家都是x86明显就是谁频率高谁说话响亮。大小核心的问题就是调度问题，这个调度更多就是操作系统来决定的，所以只要Windows和Intel配合的好，大小核必然未来可期，其实现在已经很好了。
有一说一
不过一般情况下由于PC和游戏本的散热通常都不会太差，所以一般不会出现积热引起的问题，但是你要拿轻薄本去高负载工作，个人更简易选择Intel，尤其是这一带酷睿Ultra的集显性能上来了。以前你还吐槽人家集显不行，玩不了CS2，现在可以了啊，轻松1080p平均帧150fps。
比如新款灵耀14 1.2公斤不到，不到7000元真不贵
