2023年，是A股IPO市場驟暖驟寒的一年。上半年全面註冊制落地，成為資本市場改革發展又一個裏程碑事件，不僅市場包容度明顯提升，一大批戰略性新興產業公司快速成長。下半年，繼推出一攬子政策措施後，證監會從當前市場形勢出發，階段性收緊IPO節奏，促進投融資兩端的動態平衡。
在監管部門動態調節下，2023年IPO數量與募資規模創近三年新低，略高於科創板開板2019年。據大智慧VIP以及Wind數據顯示，2023年共計313家IPO登陸A股市場，較2022年428家IPO減少115家，同比下滑27%；先發募資額合計3565億元，較2022年5869億元下滑39%，募資額減少了2303億元。
階段性收緊IPO節奏之後，2023年先發上市融資的企業，也多以中小型計畫為主，不僅未出現超級大麥克，融資額跨進百億俱樂部的企業也僅有2家。由此，2023年年度IPO榜單競爭程度較低，募資額超過70億元，即可獲得2023年A股IPO年度TOP5的入場券。
值得一提的是，2023年度前三大IPO均被晶圓廠包圓。
展望2024年的A股IPO情況，安永表示，經濟環境和資本市場表現將影響IPO發行節奏，預計2024年A股在一定階段內IPO發行節奏仍將保持收緊態勢。
「同時，隨著IPO政策進一步向符合國家戰略的‘硬科技’傾斜，IPO行業集聚效應將增強。此外，北交所IPO在2024年仍將保持一定活躍度，有望承接更多科技類企業上市。」安永指出。
德勤預計，2024年A股IPO市場將會錄得260只至330只新股融資大約2670億元至3170億元。預計2024年A股市場新股將會繼續以科學合理的方式進行常態發行。與此同時，在高品質建設北交所一攬子務實政策的支持下，北京證券交易所將增加動力，吸引更多新股上市發行。
華金證券近日在研報中分析道，2024年大機率延續結構性行情，且經濟修復仍不穩定的環境下本輪政策收緊短期內難放松，明年一季度IPO等規模預計仍維持低位。
TOP1——華虹公司，募資規模為212.03億元
2023年，一眾晶圓廠登陸資本市場，成為A股最吸金的板塊。其中，8月7日登陸科創板的華虹公司（688347.SH），吸金能力最強，以212.03億元的融資額，成為A股年內第一大IPO。在科創板歷史上，華虹公司名列第三，募資額僅次於中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。
招股書資料顯示，華虹公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是中國大陸最大的專註特色工藝的晶圓代工企業。根據IC Insights釋出的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹公司是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。
招股書資料顯示，2020年至2022年，華虹半導體營業收入分別為67.37億元、106.30億元和167.86億元，歸屬於母公司股東的凈利潤分別為5.05億元、16.60億元和30.09億元。毛利率方面，2020年至2022年，華虹半導體的主營業務毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%，公司毛利率呈上升趨勢。而根據今年三季度報，前三季度公司實作營業收入129.53億元，同比增長5.64%；歸母凈利潤16.85億元，同比下降11.61%。
華虹公司的發行價為52元，截至12月29日收盤，股價報收於42.77元，微漲0.97%，不過，仍處於破發狀態。
值得註意的是，2014年，華虹公司就已成功登陸港交所（港股簡稱「華虹半導體」，01347.HK），截至12月29日收盤，股價報收於18.82港元，微漲0.86%。
TOP2——芯聯整合-U，募資規模為110.72億元
芯聯整合（688469.SH）是年內第二家上市的晶圓廠，也是年度募資規模第二大IPO。
5月10日，芯聯整合正式在科創板上市，發行價為5.69元 ，上市首日開盤一度漲幅超20%，最終收漲於6.3元/股，上漲10.72%，總市值達到426.38億元。
芯聯整合是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務，為客戶提供一站式服務的代工制造方案。根據Chip Insights釋出的【2021年全球專屬晶圓代工排行榜】，中芯整合的營業收入排名全球第十五，中國大陸第五。
根據最新一季財報，芯聯整合前三季度實作營業收入38.32億元，同比增長21.26%，凈虧損13.61億元，同比虧損擴大56.48%。
截至12月29日收盤，芯聯整合股價報收於5.02元，微漲0.4%，芯聯整合當前股價仍低於破發狀態。
TOP3——晶合整合，募資規模為99.60億元
5月5日，晶合整合（688249.SH），正式在科創板掛牌上市。
晶合整合是今年第一家上市的晶圓廠，上市時，99.60億元的募資額，不僅是彼時年內最大的A股IPO，也是安徽省有史以來規模最大的IPO。後隨著華虹公司、芯聯整合上市，晶合整合最終名列年度第三大IPO。
招股書資料顯示，晶合整合從事12英寸晶圓代工業務，主要向客戶提供DDIC及其他工藝平台的晶圓代工服務，上述晶圓代工服務的產品套用領域主要為面板顯示驅動芯片領域。
2020年-2022年間，晶合整合營業收入由15.1億元上升至100.5億元，年均復合增長率達到157.79%。不過，晶合整合在【上市公告書】中表示，因生產經營受到行業整體需求變化及周期性波動的影響，產能利用率不足等原因，公司在今年一季度營業總收入較上年同期下降61.33%，為10.9億元；公司營業利潤同比下降128.12%，為-3.8億元。上市後，晶合整合業績出現變臉，根據最新一季財報，前三季度公司實作營收50.17億元，同比下降40.93%；歸母凈利潤3199萬元，同比下降99.05%；扣非凈利潤虧損1.25億元。
上市後，晶合整合股價震蕩下行。截至12月29日收盤，股價報收於17.25元，漲幅為4.29%。當前股價仍低於發行價19.86元。
TOP4——陜西能源，募資規模為72.00元
4月10日，A股交易正式進入全面註冊制新時代，滬深交易所主機板註冊制下的首批10家企業正式上市。陜西能源（688249.SH），就是首批上市公司之一。
公開資料顯示，陜西能源是陜西省煤炭資源電力轉化龍頭，煤炭資源儲備豐富，參與陜西省內電力市場的在役電力裝機規模位列省屬企業第一，下屬渭河發電是西北地方最大的熱電聯產企業。
陜西能源最新財報顯示，公司前三季度營業收入141.95億元，同比減少4.82%；歸屬於母公司所有者的凈利潤21.95億元，同比增長8.86%。
截至12月29日收盤，陜西能源股價報收於8.55元，跌幅為0.23%，當前股價仍低於發行價9.6元。
TOP5——航材股份，募資規模為71.09億元
7月19日，航材股份（688563.SH）正式在科創板上市。航材股份本次發行價為78.99元，上市首日出現破發，報收於63.64元，目前，仍低於發行價，截至12月29日收盤，股價報收於61.2元。
航材股份是一家主要從事航空、航天用部件及材料研發、生產和銷售的高新技術企業，主要產品分別為鈦合金鑄件、橡膠與密封件、透明件和高溫合金母合金。航材股份是航材院旗下唯一上市平台，同時也是中國軍民用航空飛行器部件的核心供應商之一。值得註意的是，航材股份承擔了國家科技部、工信部、科工局等多個國家級重大科研計畫，是國家「兩機重大專項」關鍵材料及制件研制任務的主要承接單位之一。
11月3日，航材股份釋出的三季度財報顯示，前三季度公司實作營業收入21.95億元，同比增長20.52%；實作歸母凈利潤5.03億元，同比增長25.02%；實作扣非歸母凈利潤5.03億元，同比增長24.61%。
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