本報（chinatimes.net.cn）記者趙奕 上海報道
10月9日晚，晶合整合（688249.SH）披露2024年前三季度業績預告，經公司業務及財務部門初步核算和預測，預計2024年前三季度實作營業收入67億元到68億元，同比增長33.55%到35.54%。預計2024年前三季度實作歸屬凈利潤2.7億元到3億元，與上年同期相比，同比增長744.01%到837.79%。
同日，晶合整合還釋出公告稱，公司近期在新工藝研發上取得重要進展，28奈米邏輯芯片透過功能性驗證，成功點亮TV。
對於「成功點亮TV」，晶合整合工作人員向【華夏時報】記者表示，通俗來說，邏輯芯片的驗證過程是透過電流的方式點亮螢幕，它的制程不同，它的技術工藝與其他芯片不同。
「晶合整合三季報業績猛增，顯示出半導體行業強勁的增長勢頭。」產業經濟觀察家洪仕斌向【華夏時報】記者表示，今年以來，半導體企業普遍業績上漲，主要是由於全球半導體市場需求持續旺盛，特別是汽車、工業、消費電子等領域對半導體的需求不斷增加，推動了半導體企業的營收和利潤增長。此外，隨著半導體技術的不斷進步，制程工藝的不斷最佳化，也使得半導體產品的效能和穩定性不斷提高，從而提高了企業的競爭力。
28nm OLED驅動芯片擬明年量產
根據2024年半年度報告，今年上半年，晶合整合實作營業收入43.98億元，歸母凈利潤1.87億元。以此計算，今年第三季度，晶合整合單季度實作營收23.02億元到24.02億元；歸母凈利潤為0.83億元到1.13億元。
針對業績的變化，晶合整合在公告中指出，隨著行業景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產能持續處於滿載狀態，並於今年6月起對部份產品代工價格進行調整，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。晶合整合曾在2024年半年度業績說明會上表示，公司預計第四季度產能利用率維持高位水平。
同時，2024年隨著CIS（CMOS影像傳感器）國產化替代加速，公司緊跟行業內外業態發展趨勢，持續調整、最佳化產品結構。CIS產能處於滿載狀態，後續公司將根據客戶需求重點擴充CIS產能。
此外，公司高度重視研發體系建設，持續增加研發投入。目前55nm中高階單芯片及堆疊式CIS芯片工藝平台已大批次生產，40nm高壓OLED芯片工藝平台已實作小批次生產，28nm邏輯芯片透過功能性驗證，28nm OLED驅動芯片預計將於2025年上半年批次量產。公司將加強與戰略客戶的合作，加快推進OLED產品的量產和CIS等高階產品開發。
「CIS國產化替代趨勢是近年來出現的一個話題。」洪仕斌表示，隨著國內手機廠商的不斷崛起和消費者對影像效能的追求，CIS的需求量不斷增加。在這個趨勢下，國內CIS廠商也得到了快速地發展。在洪仕斌看來，CIS國產化替代趨勢是一個積極的訊號，有助於推動國內半導體產業的發展，提高國內半導體產業的自主可控程度。但是，這也需要國內廠商不斷提高自身的技術水平胡生產能力，加強與國際先進企業的合作和交流，以實作真正的國產化替代。
「晶合整合三季報業績的猛增反映了半導體行業的快速發展和市場需求的變化，」東方企業創新開發中心特邀副理事長、中國人工智慧產業發展聯盟科技倫理工作群組專家高澤龍向【華夏時報】記者表示，今年以來，全球經濟的復蘇帶動了半導體需求的增長，此外，5G、物聯網、汽車電子等新興領域的快速發展，也為半導體行業提供了新的增長點。
在釋出業績預告的同時，晶合整合還公布了其新產品的最新進展。根據公告，晶合整合以現有的技術為基礎，進行28奈米邏輯芯片工藝平台開發。公司與戰略客戶緊密合作，將芯片中數位模組和模擬模組進行同步功能驗證，確保該工藝平台的效能和穩定性。目前28奈米邏輯芯片已透過功能性驗證，成功點亮TV。
根據介紹，晶合整合28奈米邏輯平台具有廣泛的適用性，能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項套用芯片的開發與設計。根據晶合整合2024年半年度報告，28奈米邏輯及OLED芯片工藝平台預計總投資規模25.47億元。截至今年上半年，計畫獲累計投入6.36億元。
「後續，公司計劃進一步提升28奈米邏輯芯片的效能和產品功耗，以滿足市場對高效能、高穩定性芯片設計方案的需求。」晶合整合表示。
在公告中，晶合整合指出，28奈米邏輯芯片成功透過功能性驗證，為公司後續28奈米芯片順利量產打下基礎，並進一步豐富公司產品結構，助力公司持續穩定發展。未來，公司將繼續加大技術研發投入，全面提升公司的核心競爭力，為更多客戶提供更優質服務。
不過，晶合整合也強調，新產品研發取得重大進展到實作大規模量產尚需一定的周期和驗證流程，且存在市場環境變化、競爭加劇等因素導致計畫效益不及預期的風險。
多方近百億增資旗下子公司
公開資訊顯示，晶合整合成立於2015年5月，主要從事12英寸晶圓代工業務及其配套服務，公司產品主要套用於智慧型手機、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、物聯網等領域。2023年5月，晶合整合正式在上交所科創板上市，是安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。
今年以來，無論是在半年報還是三季報中，晶合整合多次提到公司產能持續處於滿載狀態，擴產也成為晶合整合的一項重要工作。對於公司擴產的重點，在2024年半年度業績說明會上，晶合整合曾表示，2024年擴產的制程節點主要涵蓋55nm、40nm，公司將以高階CIS為2024年度擴產主要方向，並依據市場需求逐步擴充OLED顯示驅動芯片產能。
9月25日，晶合整合公告稱，擬引入農銀投資、工融金投等外部投資者共同對全資子公司皖芯整合進行增資，各方擬以貨幣方式合計增資95.5億元。其中，晶合整合擬出資41.50億元認繳註冊資本41.45億元。
根據公告披露，皖芯整合於2022年12月設立，為晶合整合的全資子公司，也是晶合整合三期計畫的建設主體。晶合整合三期計畫投資總額為210億元，計劃建設12英寸晶圓制造生產線，產能約5萬片/月，重點布局55奈米至28奈米顯示驅動芯片、55奈米CMOS影像傳感器芯片、90奈米電源管理芯片、110奈米微控制器芯片及28奈米邏輯芯片。產品套用覆蓋消費電子、車用電子及工業控制等市場領域。
本次增資完成後，皖芯整合註冊資本將由5000.01萬元增加至95.89億元。本次增資，晶合整合放棄部份優先認購權，其所持有的皖芯整合股權比例將下降至43.75%，但其仍為皖芯整合第一大股東，對皖芯整合仍具有控制權，不會導致公司合並報表範圍發生變更。
截至2024年7月31日，皖芯整合資產總額為50.42億元，凈資產僅為1597.77萬元。2024年前7月，皖芯整合營收為0元，凈利潤為-3402.24萬元。
「本次增資是為增強皖芯整合在積體電路計畫研發、市場拓展、產品量產等方面的綜合競爭力，最佳化資本結構。」晶合整合在公告中表示，增資資金主要用於皖芯整合的日常營運，包括但不限於購置裝置、償還與主營業務生產經營相關的債務等。
晶合整合認為，本次增資有利於增強皖芯整合資本實力，加快公司進一步拓展車用芯片特色工藝技術產品線，提高市場競爭能力，符合公司長遠發展規劃。公司與皖芯整合產能可相互支援，形成產業集聚效應，降低公司營運成本，同時有助於公司根據市場需求迅速調整生產計劃，提高對市場變化的適應能力。
「半導體行業回暖，企業增資擴產是正常現象。但在擴產背後也存在一定風險，」世界院士專家聯合會執行秘書長、中國民協新質生產工委秘書長吳高斌向【華夏時報】記者表示，一方面，在行業回暖時，企業容易盲目跟風擴產，導致未來可能出現產能過剩現象；另一方面，半導體行業技術更新速度較快，企業擴產後可能面臨技術落後風險。此外，隨著產能的擴大，企業間的競爭將更加激烈，可能導致利潤下降。
「本輪半導體周期受到全球產業鏈重構的影響，中國半導體產業迎來重要發展機遇。」吳高斌表示，本輪周期中，技術創新成為推動行業發展的關鍵因素，如5G、人工智慧等新興技術的快速發展。在新的增長周期中，企業應抓住機遇，加大技術創新和產能擴張，提升競爭力。
責任編輯：徐蕓茜 主編：公培佳
