中科大教授朱士堯直言：「造5nm的芯片比造原子彈都要難10倍以上」，這一驚人言論，瞬間在科技界引發了軒然大波，也讓大眾對芯片制造的難度有了全新的認識。
芯片制造難度遠超原子彈
原子彈的研制，在當時艱苦的環境下，雖面臨諸多困難，但主要攻克的是關鍵的數據和參數。而芯片制造則復雜得多，從設計、測試到制造，整個流程都對技術精度有著極高的要求。5nm芯片更是將這種難度推向了極致，在指甲蓋大小的矽片上，要整合150億個二極體、三極管、電子管、電阻、電容等元件，並將其組裝成一個龐大的電路來實作手機的各種復雜高端功能，其難度可想而知。
美國軟體限制帶來的困境
美國在芯片領域的壟斷地位，尤其是在關乎芯片底層設計的EDA軟體方面，幾乎壟斷了全球90%的市場。這使得國內大部份芯片企業在設計芯片時，都必須經過美國公司的同意才能使用EDA軟體。以華為為例，即便其擁有頂尖的設計能力，但如果美國人不同意，收回軟體和專利的使用授權，華為在芯片設計上也會陷入困境，更別提制造5nm芯片了。
華為的突破與希望之光
值得慶幸的是，華為在美國的重重限制之下，已經成功完成了自家設計軟體的突破，做出了14奈米的自己設計的工具，解決了中國大部份90%以上企業的需要。這無疑給國內芯片行業註入了一劑強心針，讓我們看到了在困境中突破的希望。
中國芯片產業的未來展望
如今，中國在芯片領域已經實作了從無到有的突破，無論是DUV光刻機、5nm蝕刻機等芯片制造硬體裝置，還是華為在EDA軟體領域。但與世界最尖端的水平相比，中國芯片行業還有很長的路要走。我們需要加大研發投入，培養更多的專業人才，完善產業鏈的各個環節，提高自主創新能力，逐步打破西方國家的技術壟斷。相信在不久的將來，中國的芯片產業一定能夠實作更大的跨越，在世界芯片舞台上綻放出屬於自己的光芒。
中科大教授的言論提醒著我們，芯片制造的道路布滿荊棘，但華為的突破又讓我們看到了希望。在國家政策的支持和企業、科研人員的共同努力下，中國芯片產業必將克服重重困難，走向輝煌。
