來源：芯智訊
7月22日訊息，為了將低對外購AI芯片的依賴，傳聞微軟投資支持的生成式AI套用大廠OpenAI已經開始自行設計與生產相關芯片的計劃，並且已經接觸了包括博通（Broadcom）等多家芯片設計服務大廠。不過，OpenAI可能將不會自建晶圓廠生產芯片，台積電將有機會為 OpenAI 提供制造芯片的產能。
此前【華爾街日報】等外媒曾爆料稱，OpenAI CEO山姆·奧爾特曼 (Sam Altman)正計劃籌資7萬億美元建晶圓廠生產自研人工智慧（AI）芯片，並已經與阿布達比的G42、日本的軟銀集團等多家重量級投資者進行了對話，並獲得了微軟等公司的支持。
雖然Sam Altman之後否認了「7萬億美元」的說法，並表示「我認為每個人都低估了AI計算的需求」，至於這些需求得要多少座晶圓廠才能滿足，Sam Altman則不太確定。他相信，「AI計算是一種不同型別的商品，這更像是能源，某個價格下有一定數量的需求，但在較高價格下需求較少。」
最新的報道稱，原本計劃募資7萬億美元建晶圓廠生產自研AI芯片的Sam Altman在與台積電進行協商之後，其計劃將有所改變。因此，OpenAI計劃將募集的資金用於設立一家合資的芯片設計公司，實施AI芯片的開發設計工作，然後再將其 AI 芯片的設計交由台積電來生產。
同時，傳聞OpenAI還招募了前谷歌 TPU 負責人理查德斯-何（Richard Ho）、前Lightmatter 芯片工程負責人來組建AI芯片設計部門。此外，OpenAI還與博通進行了談判，並已經談及相關的事項，可能是商討關於芯片設計服務及相關半導體IP方面合作。
事實上，與GPU大廠輝達相同，博通因其網路和ASIC業務成為了另一只炙手可熱的AI芯片企業。因為博通所開發的產品可以實作人工智慧伺服器連線，並允許開發人員憑借著適合客戶的需求，開發客製芯片。因此，與輝達類似的，博通的股價也在過去12個月中上漲了78%。
市場人士預期，OpenAI的自研AI芯片的效能將與輝達產品類似。然而，因為設計芯片需要多年的經驗，使得這樣的產品預計至少要到 2026 年才能上市。而一直以來，雖然由於台積電等的晶圓代工制造商崛起，流程已經有所簡化。但是相關AI設計公司，仍然必須投入大量時間和成本來完成這些工作。
報道強調，OpenAI和台積電的商談在改變Sam Altman自建晶圓廠造芯片的想法方面發揮了作用，因此接下來的重點在於 OpenAI 產品的產能分配，以及輝達的產品產能分配上。而如果OpenAI承諾下訂，台積電也願意提供產能。
英國【金融時報】也報導了Sam Altman與博通之間的討論，並指出OpenAI對於其他競爭對手積極建立AI算力基礎架構的情況不會袖手旁觀。尤其是當他們開始面對面的直接競爭之際。報道還指出，OpenAI還與博通一起參與了更廣泛 AI 產業發展，這些計劃也需要大量資金的投入。但是，對此說法 OpenAI 並不進行評論。
編輯：芯智訊-林子
