華金證券股份有限公司孫遠峰,王海維近期對江豐電子進行研究並釋出了研究報告【北京睿昇並表，半導體精密零部件業務加快發展】，本報告對江豐電子給出買入評級，當前股價為73.8元。
江豐電子(300666)
投資要點
2024年12月13日，公司釋出關於控股子公司收購參股公司控股權的公告。
北京睿昇並表，半導體精密零部件業務加快發展
為了滿足戰略發展的需要，保障半導體裝置零部件供應的安全性和穩定性，加快半導體精密零部件業務的發展，公司的控股子公司上海睿昇擬以交易對價人民幣700萬元向北京睿昇的股東寧波昕思航、江豐電子以及寧波昕啟源收購其合計持有的北京睿昇56.00%股權（對應北京睿昇註冊資本人民幣700萬元）。本次收購完成後，上海睿昇將持有北京睿昇56.00%股權，成為北京睿昇的控股股東，北京睿昇及其全資子公司沈陽睿昇將成為公司合並報表範圍內的子公司。截至24Q3末，北京睿昇資產總額為2.20億元；2024年前三季度北京睿昇實作營收8320.90萬元，凈利潤為-2813.94萬元。
在半導體精密零部件領域，公司現已研制出超4萬款半導體裝置零部件，實作85%以上的行業產品覆蓋。公司精密零部件業務與靶材業務緊密相關，產品包括裝置制造零部件和工藝消耗零部件，主要用於超大規模積體電路芯片領域，主要有兩大需求來源：1）晶圓廠現有裝置的零部件更換需求；2）晶圓廠新購裝置生產中零部件的增量需求。公司在全國建成了多個零部件生產基地，半導體精密零部件產品已成功進入了半導體客戶的核心供應鏈體系，廣泛套用於PVD、CVD、蝕刻機等半導體裝置中，實作了多品類精密零部件產品在半導體核心工藝環節的套用，其中瓦斯分配盤和矽電極等多款零部件放量迅速。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年產15萬片積體電路核心零部件產業化計畫正式開工。計畫將專註於石英、矽、陶瓷、碳化矽等積體電路核心零部件的生產。
靶材全球市場份額第一，子公司晶豐芯馳全面布局碳化矽外延領域
公司成功搭建以超高純金屬濺射靶材為核心，半導體精密零部件、第三代半導體關鍵材料共同發展的多元產品體系與業務主線，已成長為集材料、部件、服務三位一體的整合方案提供商。
超高純金屬濺射靶材：公司現已成為全球領先的半導體濺射靶材制造商，產品進入到全球領先的3nm工藝制程，是台積電、中芯國際、SK海麗仕、聯華電子等全球知名芯片制造企業的核心供應商，贏得了眾多國際知名晶圓制造企業長期、穩定的需求訂單，全球市場份額第一。公司已配備包括萬噸油壓機、電子束焊機、超級雙兩千熱等靜壓裝置、超大規格熱等靜壓裝置、冷等靜壓裝置等重大裝備，將加速推動公司高端靶材新品的研制行程。此外，公司積極往產業鏈上遊延伸，培育上遊原材料供應商，實作鋁、鈦、鉭、銅、鎢、鈷、錳、鎳等全面自主化。
第三代半導體材料：公司透過控股子公司寧波江豐同芯適時切入陶瓷覆銅基板領域，搭建完成國內首條具備世界先進水平、自主化設計的第三代半導體功率器件模組核心材料制造生產線，主要產品高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場認可，可廣泛套用於第三代半導體芯片和新型大功率電力電子器件IGBT等領域。公司控股子公司晶豐芯馳全面布局碳化矽外延領域，碳化矽外延片產品已得到多家客戶認可。
投資建議：我們維持此前對公司的業績預測。預計2024年至2026年，公司營收分別為36.32/47.54/59.57億元，增速分別為39.6%/30.9%/25.3%；歸母凈利潤分別為3.84/5.16/6.70億元，增速分別為50.1%/34.5%/30.0%；PE分別為51.1/38.0/29.2。公司三大產品體系建設穩步推進，靶材需求顯著受益於下遊廠商新建產能落地，同時精密零部件產品線迅速拓展，產品加速放量。持續推薦，維持「買入」評級。
風險提示：下遊終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，市場競爭加劇風險，產能擴充進度不及預期的風險，系統性風險等。
證券之星數據中心根據近三年釋出的研報數據計算，華源證券葛星甫研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值為77.03%，其預測2024年度歸屬凈利潤為盈利3.37億，根據現價換算的預測PE為58.11。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有13家機構給出評級，買入評級10家，增持評級3家；過去90天內機構目標均價為96.65。
以上內容為證券之星據公開資訊整理，由智慧演算法生成，不構成投資建議。
