【環球網報道 記者 李梓瑜】據【南韓先驅報】11日報道，美國正加緊向南韓施壓，要求其配合美方對華出口管制，敦促南韓只向盟國提供高頻寬記憶體（HBM）等先進芯片。中方此前多次就美國對華芯片出口管制表明立場，堅決反對美方脅迫其他國家搞對華出口限制。
報道稱，美國商務部負責工業和安全事務的副部長埃斯特維茲當地時間10日在美國華盛頓特區舉行的「2024年韓美經濟安全會議」上，呼籲南韓芯片制造商向南韓盟國而不是中國等國供應HBM芯片。
當地時間10日，埃斯特維茲在美國華盛頓特區舉行的「2024年韓美經濟安全會議」上講話 圖自韓媒
「有三家企業生產HBM芯片，其中兩家是南韓企業」，埃斯特維茲說，「對於我們來說，發展這種能力並使其滿足我們自己和盟國的需求非常重要」。
報道說，對於美國可能對HBM芯片銷售實施新的出口限制，南韓產業通商資源部通商交涉本部長鄭仁教稱，南韓政府預計將就此事與美國進行談判。
當地時間10日，鄭仁教在美國華盛頓特區舉行的「2024年韓美經濟安全會議」上講話 圖自韓媒
報道稱，鄭仁教在這場會議結束後對記者說，「當三家（生產HBM芯片的）企業中有兩家是南韓企業時，（出口限制）就會對我們產生很大影響」，「在（美國）沒有釋出任何官方聲明的情況下，我無法發表評論」。他同時稱，美方將與韓方合作，解決南韓企業的擔憂。
【南韓先驅報】提到，埃斯特維茲還重申美國會推動對量子計算和全環繞柵極（GAA）尖端芯片制造工藝等關鍵技術的出口管制，並敦促南韓也加入其中。「我們希望南韓能盡快宣布他們也將實施這些管制措施」，他還說。
【南韓先驅報】稱，南韓專家建議南韓政府和芯片制造商應繼續與美國進行談判，以盡量減少對該產業的負面影響。南韓工業經濟與貿易研究所一名研究員稱，「與日本和荷蘭不同，南韓無法100%與美國出口管制措施保持一致，因為南韓高度依賴對華出口」。
據韓聯社此前報道，自2022年10月美國針對中國加強半導體出口管制以來，美國一直在向盟友施壓，要求實施類似的出口管制。據訊息人士透露，起初，半導體技術水平較高的荷蘭和日本是美國的施壓物件，但從去年下半年開始，美方對韓方施壓力度愈發增強，甚至點名南韓的特定企業，將南韓對華半導體裝置出口當成問題。
關於美國要求南韓企業不要將產品出售給中國，中國外交部發言人毛寧此前表示，中方已經多次對美國對華芯片的出口管制表明立場，美方這種行為完全是為了維護自身的霸權利益，脅迫其他國家搞對華出口限制，這種做法嚴重違反市場經濟原則和國際經貿規則，破壞全球產供鏈的穩定，不符合任何一方的利益，損害的不僅是中國企業的利益，也將損害其他相關企業的利益。中方堅決反對這種做法，也希望有關國家政府和企業能夠與中方一道共同維護多邊貿易體制，維護全球產供鏈的穩定。
