2024年9月10日淩晨1點，Apple 如約舉行「高光時刻」線上釋出會，釋出了 Apple Watch、AirPods、iPhone 三大產品線內的多款新品，其中備受矚目的iPhone 16系列共有如下升級點:
1. 相機控制按鈕 （雷科技已輸出按鈕專項評測內容，可全網搜尋檢視） ；
2. A18Pro （雷科技已輸出效能專項評測內容，可全網搜尋檢視）;
3. 更強散熱。
那麽iPhone 16系列散熱（以及效能）表現到底如何？雷科技在第一時間購買了裝置（非「媒體機」，不需要「考慮蘋果感受」的客觀評測），並進行了專門的散熱評測。在分享我們的評測結論前，先聊一下iPhone一直被詬病的「祖傳發熱」問題。
散熱曾是iPhone短板：發燙且影響效能釋放
在安卓手機市場，散熱已經是一個老生常談的話題，不管是旗艦手機還是效能手機，你都能看到廠商用大篇幅來介紹最新的散熱設計，並表示這會顯著提升你的遊戲和日常使用體驗。
手機發熱的問題歷久彌新，每一代芯片甚至每一款手機，都會有人對此提出疑問：「玩遊戲發燙嗎？日常使用發燙嗎？」，久而久之地，大家都建立了一個觀念：散熱很重要。
散熱確實很重要， 手機發燙不僅影響握持，還意味著芯片很有可能因為過熱而降頻，避免高溫對其余零件造成影響，降低則會導致手機變得卡頓。 但是，就在安卓手機將散熱作為宣傳點時，卻有一個手機巨頭多年來都「無動於衷」。
圖源：小米
在iPhone 16系列之前，蘋果的散熱一直都是個大問題，雖然蘋果也有做螢幕散熱膜、增加導熱材料，但是從實際結果來看成效甚微。隨著芯片效能的上漲， 單純的制程工藝升級已經不能解決效能提升帶來的功耗問題，加之蘋果所采用的雙層主機板設計，也進一步阻礙了芯片的散熱，造成嚴重的熱量堆積。
特別是在iPhone 15系列釋出後，因為極易出現高溫降頻等問題，一度被使用者戲稱為「火龍果」，雖然在後續的更新中解決了高溫問題，但是本質上是透過最佳化降頻曲線，降低效能的方式來實作的，並沒有從根本上解決散熱不足的問題。
當A18系列芯片的效能再次增強，並且增大NPU面積後，蘋果終於也扛不住了，大喊：我也要做散熱！
iPhone終於要抓散熱了，如何實作的？
或許正是iPhone 15系列的經歷過於慘痛，所以在iPhone 16系列釋出前，就有傳聞稱這一代iPhone會進行散熱升級，加入均熱板等已經被安卓用爛的散熱技術。
在釋出會上，蘋果稱：
iPhone16改進了手機的發熱表現:具體來說其將 CPU 放在了主機板中間的位置，並改進了手機的散熱結構。根據 Apple 的說法，這讓 iPhone16玩遊戲時持續效能的提升最高達30%（看看就好）。A18芯片的加入也讓 iPhone16可以執行某些只能在15Pro 機型上執行的視訊，比如 Ubisoft 即將釋出的刺客信條幻景。
iPhone16Pro 同樣以改進內部布局的方式提升了散熱表現，官方稱高達20%，此外也同樣獲得了電池續航時間的提升。
真實情況是怎樣的？
在iPhone 16系列正式釋出後的拆機視訊中，我們看到了蘋果所說的「新一代散熱設計」。
簡單來說，就是用一個新設計的金屬遮蔽罩覆蓋芯片，然後透過導熱貼將熱量傳遞到金屬中框，透過金屬中框將熱量引導到外界。這樣設計的好處是不需要對內部結構進行大量的改動，就可以有效提升散熱效率。
圖源：B站
從拆解視訊中其實可以看到，金屬遮蔽罩的面積並不大，導熱片的面積也是如此，唯一讓人稱道的金屬均熱板，目前來看也沒有增加更多的散熱設計，並沒有像安卓旗艦那樣，透過多種散熱材料以及增加導熱模組的方式來分散熱量，加快熱量的傳遞。
這裏可以看一下小米14 Pro的散熱設計， 金屬均熱板延伸到主機板位置，透過導熱結構直接相連，同時對CMOS等硬體也做了單獨的散熱設計，並且在內部結構裏見縫插針地塞入了更多的導熱模組。
圖源：B站
即使如此，小米14 Pro在遊玩【崩壞：星穹鐵道】等遊戲時，仍然無法避免機身發燙等問題。當然，機身發燙並非一定是壞事，除了會讓你握持手感明顯下降，抓不住手機外， 機身溫度高也說明熱量沒有堆積在芯片附近，而是被傳導到機身上，實際上是提升了手機在長時間高功耗狀態下的使用體驗。
換句話說，用握持體驗換效能體驗，幾乎所有的手機都是如此，畢竟熱量總得找一個地方疏導，不是邊框就是後蓋，堆積在內部讓一切都變得更加糟糕。
那麽問題來了，iPhone 16的新散熱設計，真的有效嗎？而熱量得到釋放的iPhone 16，在日常使用中機身溫度又會有怎樣的表現呢？
散熱比小米14如何？遊戲更燙手，視訊略勝一籌
在日常使用中，導致手機出現高溫狀況的，基本是長時間遊戲和拍攝4K視訊兩種情況。其中遊戲時的發燙問題最讓人難以接受，因為多數「榨幹效能」的手遊都是需要雙手遊玩的3D遊戲，所以不可避免地會有一只手必須抓著手機的上半部份，那裏往往是手機最燙的地方。
所以，我首先測試了遊戲狀態下的手機溫度，在室內溫度為26度的情況下，持續半小時的【崩壞：星穹鐵道】遊戲後， iPhone 16的機身最高溫度為43.2度，小米14的機身最高溫度為37.2度。
圖源：雷科技 左為iPhone 16 右為小米14
可見溫度差距還是較為明顯的，實際上手時能明顯感覺到iPhone 16的上半部份發燙，而小米14只是感覺溫熱。
雖然在旗艦手機裏，43.2度算不上是什麽特別高的溫度，但是凡事就怕對比，在小米14的37.2度襯托下，iPhone 16的溫度明顯高出不少。
然後我又進行了長時間的4K60幀錄像測試，在持續30分鐘的錄像後，iPhone 16的最高溫度為44.1度，小米14的最高溫度為43.8度，兩者都沒有出現高溫警告，一切如常，估計直接錄像到沒電關機都是輕輕松松的。
圖源：雷科技 左為iPhone 16 右為小米14
不過，空調房裏的溫度只能代表我們一部份使用場景，戶外高溫下的溫度表現又如何呢？
圖源：雷科技
在外界溫度為30度時， 半小時的【崩壞：星穹鐵道】測試後，iPhone 16的最高溫度為44.5度，左下角的溫度也不低，達到39.4度。
上側邊框溫度為41.5度，下側為39.3度。
作為對比，小米14此時的溫度為38.5度。
側邊框為38.1度和37.7度。
雖然環境溫度上升了4度，但是從測試來看，機身溫度上升並不大。
而在後續的4K錄像測試中，結果卻與在室內時有所不同， 持續錄像30分鐘後，iPhone 16的最高溫度為44.6度，小米則是45.8度，iPhone 16的表現反而優於小米14。
然後我對邊框的溫度進行了記錄，結果卻有點意外，iPhone 16的邊框溫度差距十分明顯，底部僅為36度，而上半部份則是43.1度。
小米14則是截然不同的表現，上半部份為43.1度，下半部份為44.4度。
從這裏其實就能看出iPhone 16與小米14在散熱設計上的不同， iPhone 16僅對芯片散熱進行了升級，並沒有改動CMOS模組的散熱，所以CMOS的熱量無法傳導到機身的下半部份，而是全部堆積在上半部份。
而在小米14的拆解中，可以看到CMOS是有單獨設計散熱結構，並且與均熱板相連，所以熱量並傳導到整個機身。
不過，從中也能看出小米14的CMOS發熱情況明顯比iPhone 16嚴重， 即使在更高效的散熱系統支持下，其機身溫度也依然高於iPhone 16。
但是，在4K錄像上以微弱優勢勝出的iPhone 16，依然無法解釋為啥打遊戲時的溫度會比小米14高這麽多。雖然從iPhone 16的幀率來看，幾乎沒有波動的幀率曲線和接近60幀的平均幀數確實讓人忍不住點個贊，但是43.2度也確實是高了一些。
你覺得散熱測試到此就結束了？並沒有，其實還有一個平常大家關註度不算高的問題：結束套用後，手機要花多少時間回到正常溫度？iPhone 16給出的答案是3分鐘。
在結束測試後的3分鐘，我對iPhone 16的溫度再次進行測試，最高溫度僅為35.9度，側邊溫度則是34.9度。
作為對比，小米14此時的最高溫為42.2度，側邊溫度為39.9度。
這組數據意味著iPhone 16的熱交換效率確實不差，甚至比同樣尺寸且同樣采用鋁合金邊框的小米14要好上不少，而且內部的積熱問題不嚴重，很快就完成了熱量的傳導。
最後來說說結論吧，在整個測試過程中，iPhone 16和小米14都沒有出現卡頓和高溫警告等問題，而且iPhone 16的表現與前代相比確實有著明顯提升。
因為iPhone 16的A18芯片效能與iPhone 15 Pro的A17 Pro幾乎沒有區別，而iPhone 15 Pro的「火龍果」稱號估計大家也還沒忘記。 此前測試時後蓋的最高溫度直接突破50度（26度室溫狀態下），而iPhone 16在相同的效能表現下，即使是30度室外環境的最高溫度也只有45度左右。
換言之，在日常使用中，即使是烈日下，只要不是長時間的4K60幀錄像和遊玩大型3D遊戲，基本上都不會出現過熱等問題。而在室內環境下，基本上隨便折騰都不會再出現iPhone 15 Pro那樣化身「火龍」的情況。
