天璣 8400強勢釋出，聯發科以其首創的全大核架構，重塑次旗艦芯片市場格局，讓效能與能效達到全新境界。新一代的天璣 8400 不僅有著「同級無敵」的表現，更是向行業內的旗艦8系芯片發起全面挑戰，有望成為「旗艦體驗守門員」。
天璣 8400的最大亮點之一便是它采用「全大核」CPU架構，這一設計幾乎是對高端芯片市場競爭格局的一次顛覆。天璣 8400摒棄傳統「大核+小核」的搭配，采用了8個Arm最新的A725大核。8個高效能大核彼此配合，在各種負載場景下可以實作更澎湃、更高效的效能排程。1個3.25GHz 高頻A725提供超強單執行緒效能，3個3.0GHz頻率A725保障持續高效能輸出，配合4個 2.1GHz 頻率A725來兼顧多工和能效。
相比傳統架構，全大核設計有著「做事快，休息快」特性，使得天璣 8400 能夠在高負載和輕負載場景中都做到效能與能效的完美平衡，甚至可以直接將次旗艦芯片的能效水平推向旗艦水準。事實上，這一設計思路已在旗艦芯片天璣 9300 和9400上得到驗證，效能、能效表現收獲了市場的一眾好評，天璣 8400 的全大核設計思路和旗艦一脈相承，將越級的旗艦體驗推向了更廣泛的中高端市場。
我們再來看這顆A725核心，它相較於上一代A715，單核效能提升了10%，功耗下降了35%，能效提升明顯，全大核設計則將8個A725的能效優勢有機地疊加起來，讓天璣8400 多核效能和能效直接碾壓同級。
天璣 8400 不止於架構創新，更透過大幅升級的緩存進一步提升芯片整體效能。具體而言，天璣 8400的二級緩存翻倍，三級緩存增加了50%，還有更大的系統緩存。這些改進讓天璣 8400在處理數據時能夠更快速地存取資訊，尤其在需要頻繁存取記憶體的套用中，效能提升尤為明顯。
例如，在高負載任務中（如圖形渲染或AI推理），CPU和GPU需要頻繁交換大量數據。透過增加緩存，天璣 8400能夠減少數據傳輸延遲，確保任務處理更加高效。而且，增加緩存也能讓芯片能夠更好地應對多工並列處理，確保在高並行情況下依然保持流暢體驗。
創新的全大核設計加上倍增的緩存，為天璣 8400 帶來了傳奇的能效表現。在日常使用中，它實作了多場景功耗的大幅降低，極大延長了手機的使用時間。例如，在遊戲開黑時，功耗降低達 24%；聽音樂、錄制視訊降低 12%；社交聊天這種高頻場景也能降低 14%。天璣 8400 帶來的不僅是玩的更爽，更用低功耗帶來全天候的極致體驗！
極客灣也對天璣 8400 進行了實測，在Geekbench 6測試中，天璣 8400 的多核得分高達 6833，直接逼近上一代旗艦 8G3，展現出「全大核」的強大威力，令人直呼「8個大核確實猛啊！」
數據來自極客灣
與上一代天璣 8300和 8sG3 相比，天璣 8400不僅效能大幅提升，能效表現也達到了新的高度，可以說是碾壓全場了。更值得關註的是，天璣 8400 的CPU中低頻能效表現甚至比8G3還要來得更強，不僅在絕大多數工況下實作了更優能效，還在常用頻點上展現出了極高的競爭力。經實測，天璣8400 CPU超越了8G3的表現，在遊戲上也帶來越級表現。
數據來自極客灣
這一表現，已經讓天璣 8400 成為中高端市場當之無愧的「能效王者」。同時媒體也提到「峰值高頻部份並不會用得那麽多，在實際常用的頻點上，天璣8400是相當有競爭力的」。
全大核天璣 8400的釋出，不僅是天璣 8000 系列的一次飛躍，更是全大核普及的裏程碑之作。從天璣9300開始，聯發科正式開啟了移動芯片的全大核計算時代，創新的全大核架構設計思路，帶來了全面領先的效能和神級能效，助推智慧型手機體驗向上突破，讓整個行業為之震撼。可以說，安卓全大核，就看聯發科。
不難看出，天璣8400正在利用全大核將越級的旗艦體驗帶給更多年輕人，助推全大核在2025年市場普及迎來高潮。
綜上所述，天璣 8400憑借其全大核架構、倍增緩存、先進的工藝設計，將次旗艦效能和能效推向了全新的高度。它不僅讓更多使用者能夠體驗到全大核帶來的效能與能效雙重優勢，還在遊戲與續航體驗上遠超同級。搭載該「神U」的先發終端REDMI Turbo 4即將釋出，非常值得期待。
