根據全球半導體協會SIA釋出的全球半導體市場報告顯示，2020年全球半導體產業銷售額為4390億美元。其中美國半導體公司的銷售額約為2080億美元，占全球銷售額的47.0%。根據IC Insights數據顯示，2020年中國積體電路市場1434億美元，占世界總額的33%。2020年上海積體電路產業實作銷售收入2071.33 億元人民幣，占中國積體電路銷售金額的五分之一。
1、上海積體電路供應鏈能力
積體電路供應鏈生產環節分為：設計,制作,裝配,測試和包裝（ATP）和高級包裝,材料,以及制造裝置六大類。上海在全產業積體電路供應鏈中，圍繞浦東新區張江高科技園區為核心，發展芯片制造、封裝測試和裝置材料等產業。
2020年10月，中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區「東方芯港」積體電路綜合性產業基地啟動。目前，上海臨港新片區初步形成了覆蓋芯片設計、特色工藝制造、新型儲存、第三代半導體、封裝測試及裝備、材料等環節的積體電路全產業鏈生態體系。主要企業有：
| 序號 | 企業名稱 | 產品 | 說明 |
| 1. | 華大半導體 | 芯片制造、設計 | 汽車電子芯片，工控芯片、物聯網和顯示芯片 |
| 2. | 格科微 | 芯片制造 | 12英寸BSI（影像傳感器）晶圓廠 |
| 3. | 中芯國際（張江） | 芯片制造 | 0.35微米到14奈米不同技術節點的晶圓代工 |
| 4. | 新微半導體 | 芯片制造 | 4英寸光電、6英寸公釐波、矽基氮化鎵等產品的生產封裝 |
| 5. | 聞泰科技(安世半導體) | 芯片制造 | 12寸晶圓廠已破土動工，計劃2022年7月，年產40萬片。 |
| 6. | 中微半導體 | 裝置制造 | 制造離子體刻蝕裝置和化學薄膜裝置 |
| 7. | 盛美半導體 | 裝置制造 | 積體電路制造、先進晶圓級封裝制造及大矽片制造領域半導體裝置研發、生產和銷售。 |
| 8. | 凱世通半導體 | 裝置制造 | 離子註入機裝置 |
| 9. | 天嶽半導體 | 材料領域 | 半導體襯底材料生產商，主要從事碳化矽襯底的研發、生產和銷售 |
| 10. | 新昇 | 材料領域 | 生成300mm（12英寸）半導體矽片 |
| 11. | 華大九天 | 芯片設計 | 積體電路產品設計，EDA軟體 |
| 12. | 概倫電子 | 芯片設計 | 儲存EDA |
| 13. | 國微 | 芯片設計 | 主要安全芯片、高穩定記憶體芯片設計 |
| 14. | 瀾起科技 | 芯片設計 | 人工智慧芯片研發 |
| 15. | 寒武紀 | 芯片設計 | 人工智慧核心芯片的研發、設計和銷售 |
| 16. | 和地平線 | 芯片設計 | 人工智慧芯片研發 |
2、上海積體電路供應鏈能力的不足
（1）上海積體電路專業人才不足，產業發展人才基礎相對薄弱。積體電路產業因為其產品設計、制造與服務的復雜性與交叉性帶來了工作崗位的多樣性，也就帶來了人才的多樣性、復合性和技術性。上海高校和企業專業人才不足。
（2）關鍵領域技術能力不足。積體電路產業中EDA工具，IP包，部份原材料、關鍵制造裝置等技術能力，創新能力，知識專利和知識儲備不足。
（3）商業模式缺乏創新。積體電路產業不僅缺乏新的商業模式創新，整個產業依然處於割裂的局面，各自為戰，沒有清晰的模式。市場還不夠規範，企業缺少相應的手段來保護創新所帶來的收益。
（4）全球積體電路產業在不斷向國際積體電路巨頭企業集中，這些企業為了自身做大做強，不斷加大投資力度，加快企業整合，加緊在全球的產業布局，壓縮了正開發中的上海積體電路產業的生存空間。
（5）積體電路投資壓力大。要實作積體電路產業的發展，其投資巨大，特別是邏輯芯片EDA、晶圓制造等產業，人才和固定資產投資需要源源不斷的投入，上海投融資市場面對投入大，產出周期長這類投資望而卻步。
3、積體電路供應鏈發展優勢及機遇
（1）產業發展機遇。工業化和資訊化深度融合，行動網際網路、物聯網、行業資訊化快速發展，帶來人工智慧等各種業務套用市場機遇。全球再次進入代際升級重要戰略機遇期，積體電路市場需求呈現高速增長，給市場積體電路的投入和發展提供巨大的機遇。
（2）「貿易戰」和「華為戰」之後，國家已深刻認識到美國等積體電路強國對世界積體電路的控制，以及對其他國家的技術打壓和封鎖，這種壓力促進積體電路「國產替代」行程加速。國家成立積體電路大基金等專項投入，將大大刺激積體電路全供應鏈的發展。
（3）上海政府的供應鏈產業投入和規劃。上海政府在2021年3月3日制訂了【中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區積體電路產業專項規劃（2021-2025）】，建設世界級的「東方芯港」。計劃2025年，「東方芯港」基本形成新片區積體電路綜合性產業創新基地的基礎框架，積體電路產業規模突破1000億元，芯片制造、裝備材料，芯片設計、封裝測試形成規模化集聚。先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大矽片等關鍵「卡脖子」技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先制造企業采購體系。2035年，構建起高水平產業生態，成為具有全球影響力的「東方芯港」。
4、發展建議
（1）在積體電路產業發展的初期，政府應該積極投入，大力扶持，自力更正，自主發展，自主創新，在投入資金、投入土地，稅收扶持的前提下，積極組建積體電路行業協會，協助各企業解決各類問題，特別是解決政企問題，提前做好行業規範和行業布局，完善供應鏈不足。特別要扶持一些國內大型企業，建立品牌。
（2）基於中國內積體電路市場，將全國的需求引入上海，積極擴大國際積體電路市場，將市場的需求放大，支持企業產品需求，支持企業自由創新，申報專利，形成上海制造，上海標準。政府或行業協會組辦招商引資，創辦論壇，進行思路和知識的碰撞。
（3）政府再引入國內、國際半導體知名企業，特別是吸引行業高端、專業半導體人才，培養國內半導體人材的發展。同時，在上海高校中擴大整合專業，加強人才隊伍的培養，在今後4-8年內，形成人才梯隊。
（4）政府和投資公司加大對積體電路行業的投資扶持，對於一定規模的企業支持其上市，在資金方面支持積體電路行業的發展。
